このセミナーへの申込みは終了しています。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発
全国
55,000
2024-05-29
FPCの市場・技術動向
全国
49,500
2024-05-29
電気電子工学概論
全国
11,000
5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向
全国
51,700
2024-06-17
5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向
東京都
51,700
2024-05-20
6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向
全国
49,500
2024-06-12
5G / ワイヤレス電力伝送(WPT)における電波吸収体技術の最前線
全国
53,900
2024-06-28
高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-28
FPCセミナー
開催日 |
9:55 ~ 16:50 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 |
同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、 今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
【講演テーマ/講師】
10:00〜12:00 FPCの市場・技術動向 (前半)
株式会社PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
12:00〜12:40 昼食
12:40〜13:30 FPCの市場・技術動向 (後半)
株式会社PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
13:40〜16:40 5G革命に対応する高速FPCの最新市場・技術動向
日本メクトロン株式会社 上席顧問(フェロー) 工学博士 松本 博文 氏
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
【受講料】
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
関連セミナー
5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発
全国
55,000
2024-05-29
FPCの市場・技術動向
全国
49,500
2024-05-29
電気電子工学概論
全国
11,000
5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向
全国
51,700
2024-06-17
5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向
東京都
51,700
2024-05-20
6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向
全国
49,500
2024-06-12
5G / ワイヤレス電力伝送(WPT)における電波吸収体技術の最前線
全国
53,900
2024-06-28
高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-28