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半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、
最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまで
わかりやすく解説します
セミナー趣旨
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、
半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、
様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、
「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、
最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
受講対象・レベル
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
習得できる知識
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
セミナープログラム
1.近年のデバイストレンド
IoT、AI で求められるものは?
2.半導体パッケージの役割
2.1 前工程と後工程
2.2 基板実装方法の変遷
2.3 半導体パッケージの要求事項
3.半導体パッケージの変遷
3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
3.2 STRJパッケージロードマップ
3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等
4.電子部品のパッケージ
4.1 半導体以外の電子部品
4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAW デバイス、LED、IS
5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
5.1 様々なSiP
5.2 FOWLPとは?
5.3 CoWoSとは?
5.4 チップレット、EMIBとは?
5.5 パッケージ技術の今後の方向性
セミナー講師
礒部 晶 氏 ㈱ISTL 代表取締役社長
【講師経歴】
1984年 日本電気㈱入社、半導体プロセス技術多層配線技術、CMP等
2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース㈱入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 ㈱ディスコ入社
2015年 ㈱ISTL設立
【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会:精密工学会、
応用物理学会、Electro Chemical Society
セミナー受講料
45,000円 + 税※ 資料代含
* メルマガ登録者は 40,000円 + 税
* アカデミック価格は 24,000円 + 税
★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を
有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに
所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と
記入してください。
★メルマガ会員特典
CMCリサーチメルマガ会員登録をされていない方で登録をご希望の方は、
申込みフォームの備考欄に「会員登録希望」とご記入ください。
セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料より会員価格を適用いたします。
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3人目以降はメルマガ価格の半額です。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:30 ~
受講料
49,500円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
東京都
【千代田区】ちよだプラットフォームスクウェア
【地下鉄】竹橋駅・大手町駅・神保町駅・小川町駅
主催者
キーワード
半導体技術
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受講料
49,500円(税込)/人
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