AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

【対象者】


 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等


【セミナーで得られる知識】


 ① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 ② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
 ③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性


【趣旨】


 Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。


【プログラム】


1.近年のデバイストレンド
  IoT、AIで求められるものは?


2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項


3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJパッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等


4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAWデバイス、LED、IS


5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLPとは?
 5.3 CoWoSとは?
 5.4 パッケージ技術の今後の方向性 


【講師】


 礒部 晶 氏  ㈱ISTL 代表取締役社長


【講師経歴】
 1984年 日本電気㈱入社、半導体プロセス技術多層配線技術、CMP等
 2002年 ㈱東京精密執行役員CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース㈱入社テクニカルサポートセンター長等
 2013年 ㈱ディスコ入社
 2015年 ㈱ISTL設立


【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事、所属学会:精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society


受講料


 49,000円(税込)※ 資料代含
* CMCリサーチメルマガ登録者は 44,000円(税込)
* アカデミック価格は 25,000円(税込)


★ アカデミック価格
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