次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

セミナー趣旨

通信規格5G、6Gで要求される半導体実装用樹脂、パッケージ基板、マザーボードの性能と最先端材料についての情報を入手する。さらに電力系で期待されているSiCパワー半導体実装材料についても紹介する。これらを対象にして開発すべき材料の設計と基礎技術を習得する。

受講対象・レベル

・半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。
・SiC等パワー半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。

セミナープログラム

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層プリント配線板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支える半導体実装技術

2.半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
　2.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術

3.積層材料（銅張積層板，プリプレグ），多層プリント配線板及びその製造方法

4.半導体封止材及びその製造方法

5.低誘電特性および高耐熱性，高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
　5.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　5.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
　5.3 高耐熱，高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）

6.低誘電特性材料の最新技術
　6.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　6.2 熱硬化性PPE樹脂の展開-官能基の付与，配合，変性による特性の適正化-
　6.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　6.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　6.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他

7.高耐熱性，高熱伝導率材料の設計と開発事例
　7.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂，基板材料の設計
　7.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
　7.3 マレイミド樹脂，シアネート樹脂，ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
　7.4 上記樹脂の封止材，基板材としての設計と評価

【質疑応答】

セミナー講師

(一社)エポキシ樹脂技術協会　会長、岩手大学　客員教授　博士（工学）　高橋 昭雄 氏

セミナー受講料

1名につき49，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44，000円（税込）〕

主催者

開催場所

受講について

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