データセンター向け半導体封止材の設計と評価

セミナー趣旨

　データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
　従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

習得できる知識

半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
半導体封止材の設計・評価

セミナープログラム

１．半導体デバイス
　1-1　デバイスの分類
　1-2　データセンター向けデバイス
　　1-2-1　GPU、TPU
　　1-2-2　DPU

２．半導体パッケージ
　2-1　パッケージの種類
　　2-1-1　ワイヤーボンドパッケージ
　　2-1-2　フリップチップパッケージ
　　2-1-3　ウェハーレベルパッケージ
　　2-1-4　ヘテロジーニアスインテグレーション

３．半導体封止材の設計
　3-1　半導体封止材の要求特性と設計
　　3-1-1　耐熱性
　　3-1-2　低応力
　　3-1-3　低誘電正接
　　3-1-4　高熱伝導

４．半導体封止材の評価
　4-1　封止材の評価
　　4-1-1　耐熱性
　　4-1-2　耐湿性
　　4-1-3　純度
　4-2　パッケージでの評価
　　4-2-1　吸湿リフローテスト
　　4-2-2　ヒートサイクルテスト
　　4-2-3　高温高湿試験

５．光電融合技術
　5-1　光電融合とは
　5-2　光電融合で必要とされる有機材料

キーワード：
封止樹脂,半導体パッケージ,チップレット,低誘電正接,高熱伝導,評価,光電融合,セミナー

セミナー講師

NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

【講師経歴】
1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立
【研究歴】
　半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
【所属学会】
　日本接着学会、エレクトロニクス実装学会、合成樹脂工業協会
【著書】
　「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
　「易解体性接着技術の開発、要求特性、評価その応用」
　「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
　・3名以上での申込は1名につき24,750円

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主催者

開催場所

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