エポキシ樹脂 総合２日間セミナー

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プリント基板、半導体封止材などの電子材料メーカー、モーター注型材などの電気材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカー、塗料メーカー、接着剤メーカーなどの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から用途別の新技術までを2講に分けて詳しく解説いたします。

■【第1講：1日目】2026年7月23日(木) 10:30～16:30
１．エポキシ樹脂の用途・種類と各種エポキシ樹脂の特徴
　1.1 エポキシ樹脂の用途・種類
　1.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　1.3 ビスフェノールF型エポキシ樹脂
　1.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　1.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　1.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　1.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　1.8 ナフトール-アラルキル系エポキシ樹脂
　1.9 グリシジルアミン型エポキシ樹脂
　1.10 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　1.11 臭素含有型エポキシ樹脂
　1.12 リン含有型エポキシ樹脂
　1.13  酸化型エポキシ樹脂 (脂環式エポキシ樹脂)
　1.14 フェノキシ樹脂
　1.15 エポキシ樹脂の分析法 (エポキシ当量、塩素濃度など)
　1.16 エポキシ樹脂の有害性 (LD50、LC50など)

２．硬化物の特性評価・解析法
　2.1 熱分析
　　　　DSC、TMA、TG-DTA
　2.2 動的粘弾性 (DMA)
　2.3 力学特性測定法
　　　　曲げ試験、引張試験、硬化収縮と内部応力、破壊靭性試験
　2.4 電気特性測定法
　　　　体積抵抗率･表面抵抗率、(比)誘電率･誘電正接

３．硬化剤・硬化促進剤の種類と各種硬化剤の特徴
　3.1 硬化剤・硬化促進剤の種類
　3.2 ポリアミン
　　　　エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど
　3.3 変性ポリアミン
　　　　エポキシ-アミンアダクト、カルボン酸変性ポリアミン、マイケル付加アミン、マンニッヒ塩基
　3.4 ジシアンジアミド
　3.5 フェノール樹脂系
　　　　フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトール-系アラルキル系
　3.6 酸無水物
　　　　ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、無水マレイン酸
　3.7 シアネートエステル化合物
　3.8 活性エステル化合物
　3.9 硬化物の分析法
　　　　アミン価、水酸基当量

■【第2講：2日目】2026年7月30日(木) 10:30～16:30
４．硬化促進剤の種類と特徴
　4.1 3級アミン類
　4.2 イミダゾール類
　4.3 トリフェニルホスフィン

５．トラブルと対策
　5.1 揮発･昇華によるTg低下
　5.2 吸湿によるTg低下
　5.3 一液型組成物の保管中発熱
　5.4 ボイドとヒケ

６．変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
　6.1 ゴム変性
　6.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
　6.3 フィラー配合改質

７．先端プリント基板用途でのエポキシ樹脂･硬化剤の新技術
　7.1 低誘電性リジッド基板用エポキシ樹脂および組成物
　7.2 フレキシブル基板 (FPC) 向けハロゲンフリー難燃＆高信頼性エポキシ樹脂組成物
　7.3 半導体パッケージ基板用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物 (低租度-高ピール強度など)

８．先端半導体封止材用途におけるエポキシ樹脂の新技術
　8.1 FO-WLP用封止材向け低反り性エポキシ樹脂組成物
　8.2 SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　8.3 SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

９．先端複合材料用途におけるエポキシ樹脂の新技術
　9.1 燃料電池自動車 (FCV) 向けCFRP製水素タンク用強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
　9.2 CFRP製車体パーツ向け低粘度･速硬化性二元硬化型エポキシ樹脂

１０．まとめ

　　□質疑応答□

定価：本体80,000円＋税8,000円

サイエンス＆テクノロジー株式会社