マイクロLEDの課題と展望

マイクロLEDで封止材はどう変わるのか？

開発動向と材料設計の展望を詳説！

講師

　 （有）アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

受講料

1名につき50，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45，000円（税抜）〕

プログラム

【講演趣旨】
　マイクロＬＥＤが、ＬＣＤやＯＬＥＤに代わる民生用の次世代ディスプレイ用自発光型光源として注目されている。ＬＣＤは輝度および装置厚み等、ＯＬＥＤは輝度および耐湿性等で問題があり、大型画面や屋外使用の面で限界が指摘されている。このため、これら課題を解決すべくマイクロＬＥＤに関心が集まってきた。但し、マイクロＬＥＤの製品化には実用面およびコスト面で高い障壁がある。また、実用化検討と学究的研究が入り混じり、開発目的および実用性等が整理されずに技術発表が行われていると危惧される。
　今回、マイクロＬＥＤの開発状況、技術課題およびその対策に関して分かりやすく説明する。また、背景にある業界事情等についても解説する。そして、過去のディスプレイ開発の経緯および競合技術についても概要を述べる。

１．マイクロＬＥＤの基本情報
　（１）各種ディスプレイ;
　　１）ＬＣＤ
　　２）ＯＬＥＤ
　　３）その他
　　４）ＬＣＤ VS ＯＬＥＤ
　（２）マイクロＬＥＤ開発の背景
　（３）ＬＥＤの基本知識；
　　１）開発経緯
　　２）発光特性
　　３）封止技術
　　４）その他

２．マイクロＬＥＤディスプレイ製造技術の課題
　（１）ＬＥＤ製法の応用と課題；
　　１）ＬＥＤ製法
　　２）課題；微細化、映像
　（２）課題解決への取り組み；
　　１）小型化；スモール化、ミニ化、マイクロ化
　　２）仮想製法；集合体製法、キャビティ製法
　　３）封止技術
　（３）超微細化の課題と対策；
　　１）課題
　　２）対策；指向性ＬＥＤ、ナノＬＥＤ

３．報道・特許によるマイクロＬＥＤの開発状況
　１）報道
　２）特許；　ソニー, アップル, X-セレプリント, 他

４．マイクロＬＥＤディスプレイ実現への課題
　１）先例；ＰＤＰ、ＳＥＤ
　２）競合；ＬＣＤ（LED-BLT）
　３）ＱＬＥＤ

５．その他
　１）１面発光型半導体；RCLED・VCSEL・LD
　２）OLED；開発経緯、発光特性、課題（耐湿性、耐応力等）

 【質疑応答・名刺交換】