LED実装技術動向と未来

セミナー趣旨

高精細化や高画質化への要求が高まる中、LEDチップの実装技術は急速に進化を遂げています。

本講演では、現在主流となっている実装技術の概要とその代表的なプロセスを詳しく解説するとともに、今後主流となる可能性のある技術についても展望を示します。さらに、応用製品の一つであるデジタルサイネージ用途で注目される直視型LEDビデオウォールについて、製品形態の進化や市場動向、技術的課題について掘り下げて議論します。

LED技術の現状と未来を包括的に理解するための機会を提供します。

セミナープログラム

１．高精細化・高画質化が求められる背景

２．現在主流のLED実装技術とその代表的プロセス、コスト比較

３．次世代実装技術の展望と課題、解決の方向性

４．実装技術の進化がもたらす製品性能への影響

５．直視型LEDビデオウォール（デジタルサイネージ）市場の最新動向

６．将来のLED技術がもたらす新たな応用分野の可能性

７．質疑応答／名刺交換

セミナー講師

Omdia　シニアプリンシパルアナリスト
氷室　英利（ひむろ　ひでとし）　氏

東京理科大学卒業。国内大手電機メーカーでディスプレイ関連製品の技術開発、資材購買、先行技術調査を歴任したのち、2007年より現職。現在は主にLCD、LED、OLEDなどを用いた業務用ディスプレイとデスクトップモニター市場および関連技術の動向調査を担当する。社内外の講演及び寄稿多数。

セミナー受講料

１名につき　34,210円（税込） 同一のお申込フォームよりお申込の場合、２人目以降　27,500円（税込）

主催者

開催場所

受講について

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
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■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
　　　お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３〜５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、
　　　視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※会場又はライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
　追記をお願い致します。