光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について

セミナー趣旨

  現在、急速に拡大するAIデータセンターでは、1兆を超えるパラメータを有する機械学習を実現するために、数十万規模のxPUを並列接続し、大規模な計算処理が行われている。こうした演算規模の拡大に伴い、AIデータセンターの消費電力も急激に増加しており、演算性能の向上と電力効率の両立が喫緊の課題となっている。本セミナーでは、データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに、大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について、基礎から最新の研究動向まで体系的に解説する。さらに、将来の技術トレンドおよび今後解決すべき課題についても言及する。

受講対象・レベル

・Co-Packaged Optics技術に関心をお持ちの方
・データセンターのトレンドに関心をお持ちの方

習得できる知識

・データセンターのトレンド
・CPOの理解に必要な基礎知識
・CPOに係る最新の技術動向と技術課題 

セミナープログラム

１ AIデータセンターの概要
　1.1　AIマシンラーニングについて
　1.2　AIデータセンターネットワークの構成
2  光インターコネクトにおける光回路実装技術の進化
　 2.1　プラガブル光トランシーバ
　 2.2　On-Board Optics
　 2.3　Co-Packaged Optics
3  光インターコネクトに必要な基礎知識
　3.1　光通信の基礎
　3.2　光デバイス技術
　3.3　光導波路および光結合技術　
　3.4　高速電気信号伝送技術
4  光電融合に関する最新技術動向　　
　4.1　光デバイス技術
　4.2　実装およびパッケージング技術
　4.3　光接続技術
5　Co-Packaged opticsの将来展望と技術課題
　5.1　Scale-up、Scale-outネットワークの進展
　5.2　Co-packaged opticsの進展
　5.3　今後の技術課題
6   Q＆A

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 三菱電機株式会社　情報技術総合研究所 光電融合デバイスプロジェクトグループ　
 プロジェクトグループマネージャー　大畠 伸夫 氏

■ご略歴
2006年4月　キヤノン株式会社入社
2008年2月　三菱電機株式会社入社
同年3月より同社情報技術総合研究所で光通信用モジュールの研究、開発に従事
現在は同社研究所で光電融合向け光デバイスの開発や、新規研究開発の企画、立案を実施
■ご専門・得意分野
光通信技術、光デバイス技術、光回路実装技術

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
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  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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