半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～

セミナー趣旨

  半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、リソグラフィーへの適用により、nmレベル構造体の製造技術の結集となっています。一方で、欠陥低減のために高機能洗浄プロセスが必須ですが、洗浄は経験・ノウハウに頼ることが多く、体系的に学習しにくい分野の一つです。そのような背景の中、本講座前半では、ウェハ洗浄技術の基礎、汚染および汚染除去方法の概説をします。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、洗浄剤成分と配合設計の詳細説明、洗浄性能を評価するための検査方法・解析手段について、具体的な例に基づき説明します。

受講対象・レベル

半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、
中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。

セミナープログラム

1．半導体洗浄の基礎
　　　1-1．半導体ロードマップと洗浄対象
　　　1-2．ウェット洗浄に求められる機能と課題
　　　1-3．洗浄プロセスと洗浄装置
2．半導体表面の汚染除去
　　　2-1．序論
　　　2-2．RCA洗浄など典型的な洗浄組成の紹介
　　　2-3．パーティクル汚染と除去
　　　2-4．有機物汚染と除去
　　　2-5．金属（メタル）汚染と除去
3．CMP後洗浄剤技術
　　　3-1．CMPプロセス
　　　3-2．CMP後洗浄とは
　　　3-3．CMP後洗浄におけるトレンド
4．CMP後洗浄剤の機能設計
　　　4-1．洗浄対象
　　　4-2．洗浄課題
　　　4-3．洗浄メカニズム
　　　4-4．洗浄剤成分と配合設計
　　　4-5．酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較
　　　4-6．先端デバイス向けプロセスにおける特定課題
　　　　　　（次世代配線金属、ハイブリッドボンディングなどの工程）
5．洗浄表面の評価技術
　　　5-1．製造プロセスにおけるウェハ洗浄後検査
　　　5-2．砥粒除去性の評価
　　　5-3．残渣除去性の評価
　　　5-4．腐食評価、表面の酸化状態の解析

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 三菱ケミカル株式会社 情報電子技術開発本部 情電技術部 半導体前工程グループ 主席研究員　 竹下 寛 氏

【ご略歴】
2001年　京都大学大学院理学研究科化学課程修了（理学修士）
同年三菱化学（株）入社
同社分析部門、神奈川科学技術アカデミー派遣研究員、三菱化学メディア（株）を経て、
半導体製造プロセス材料の開発に携わる
【ご専門】
情報電子分野の材料設計および機能評価・解析
【本テーマ関連学協会でのご活動】
Advanced Metallization Conference（ADMETA） 論文委員

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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