車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術

セミナー趣旨

　車両の電動化や自動運転の技術が進化しています。いずれも車両の制御のための装置の搭載が必要であり、車両の軽量化要求に対応するため、各制御の電子装置は小型軽量化が必要です。製品の小型化は筐体の省略、他の製品との統合化などにより実現可能です。しかし製品の小型化は、放熱性の悪化（放熱面積の減少）を招きますのでその対応が必要です。また、小型化のための筐体省略は製品全体を樹脂で封止する方法があり、この放熱と樹脂封止に関して実例を交えて解説いたします。小型化技術、封止技術共に製品の信頼性とも関連しますので、その関連性を含めて説明いたします。

習得できる知識

・熱設計の基礎となる熱の伝わり方、熱抵抗、接触熱抵抗の考え方
・回路基板、実装部品、筐体を含めた放熱設計の基本と進め方
・放熱材料の役割と、適切な使い方・選び方のポイント
・インバータやパワーデバイスにおける放熱構造の考え方と具体事例
・樹脂封止技術の基礎と、封止が電子機器の性能・信頼性に与える影響
・はんだ接合部や電子部品に対する封止の効果と注意点
・小型化・熱対策・樹脂封止・信頼性確保を一体で考えるための設計視点

セミナープログラム

１．車両の付加価値向上とプラットフォーム(PF)設計
　1-1　車両の付加価値向上のための課題
　1-2　電子制御化の為に電子製品に求められる要件
　1-3　電子製品のプラットフォーム設計

２．PF設計を支える要素技術
　2-1　電子製品の増加とその影響
　2-2　多様な車載環境の例
　2-3　小型化の流れ
　2-4　センサの小型化
　2-5　制御製品の小型化と封止の考え方
　2-6　小型化と熱設計
　2-7　信頼性確保の重要性

３．熱設計の基礎
　3-1　熱設計の考え方
　3-2　熱設計の必要性・考え方
　3-3　熱を理解する
　3-4　熱の伝わり方と熱抵抗
　3-5　接触熱抵抗
　3-6　熱抵抗のモデル

４．電子機器の熱設計技術
　4-1　熱設計の基本（伝達・耐熱・分離）
　4-2　回路基板設計におけるバランス
　4-3　配線板に対する熱負荷とその課題
　4-4　回路基板上の面実装部品の放熱
　4-5　回路基板から外部筐体への放熱
　4-6　放熱材料の使いかた

５．インバータの熱設計技術
　5-1　パワーデバイスの放熱構造の流れ
　5-2　各パワーデバイス放熱構造の事例
　5-3　両面放熱とインバータの構造
　5-4　パワーデバイス部の放熱材料の選択
　5-5　パワーデバイスの封止技術
　5-6　各インバータの放熱構造の整理
　5-7　各インバータの放熱構造の事例

６．樹脂成型・封止技術
　6-1　成形技術の特徴
　6-2　封止によるはんだ接合部への影響・効果
　6-3　各樹脂封止製品の事例
　6-4　封止による電子製品への影響
　6-5　製品全体の樹脂封止に対する注意点

７．まとめ
　7-1　インバータの動向
　7-2　e-Axle化とN in 1化
　7-3　N in 1化と放熱構造・小型化
　7-4　インバータの軽量化と放熱構造
　7-5　車載電子製品の開発の進め方

 【質疑応答】

キーワード：
車載,電子機器,放熱,熱設計,封止,小型化,自動車,セミナー

セミナー講師

AgicteK　神谷 有弘 氏
国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 特任准教授

JIEP　スペースエレクトロニクス技術委員会　主査
JIEP　部品内蔵技術委員会　委員、信頼性解析技術委員会　委員
パワーエレクトロニクス技術委員会　委員

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から
　・1名46,200円（税込）に割引になります。
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