先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎と評価・解析、および新技術への展開

セミナー趣旨

習得できる知識

（1）先端プリント基板用エポキシ樹脂
先端プリント基板用エポキシ樹脂として、高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識を各々習得できる。

（2）先端プリント基板用硬化剤
高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物、低誘電性活性エステル化合物、高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂に関する知識を各々習得できる。

（3）エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性（DMA）によるTg、架橋密度、曲げ試験による力学特性（弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度）、破壊靭性試験による破壊靭性値（K1C）、電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）の各測定・解析法に関する知識を各々習得できる。

セミナープログラム

セミナー講師

横山技術事務所 代表、工学博士　横山 直樹　氏
＜専門＞
材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

セミナー受講料

55,000円

 2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)
 3名で82,500円 (3名ともE-Mail案内登録必須​)　※4名以上も1名追加ごとに27,500円を加算

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合： 受講料 44,000円 (E-Mail案内登録価格 42,020円)
定価：本体40,000円＋税4,000円、E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込の際、備考欄に「テレワーク応援キャンペーン希望」と記載ください。
※他の割引は併用できません。

主催者

開催場所

備考

特典
■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年6月3日(水)～6月9日(火)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 
見逃し配信(アーカイブ)について　【ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。】
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信
ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）