エポキシ樹脂の機能化設計方法とその評価

～耐熱性、低応力化、低誘電化、高熱伝導性へのアプローチ～

高耐熱、低応力、高周波、低誘電、放熱性、半導体封止、、、、
電子デバイス、エレクトロニクス用途での要求特性を実現するエポキシ樹脂を設計、開発するために

 

日時

【ライブ配信】 2026年5月29日（金）  13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026年6月17日（水）  まで受付(視聴期間：6/17～6/30）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

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    セミナー趣旨

    エポキシ樹脂は様々な分野で使用されているがその信頼性の高さから特に半導体封止材や航空宇宙用途においてその真価を発揮している。半導体封止材用途では樹脂は多くの場合エポキシ樹脂が使用され最近ではデバイスの発熱に対応した超高耐熱と放熱性、ウェハレベルプロセスに対応した低応力、高周波に対するための低誘電といった新たなニーズが生まれてきている。
    本セミナーではこのような要求特性が必要となる背景から樹脂の設計、評価までを解説することとする。

    受講対象・レベル

    ・エポキシ樹脂の原料を扱う技術者、営業
    ・ポキシ樹脂に関わる技術者・営業
    ・エポキシ樹脂を使用する技術者

    習得できる知識

    ・半導体封止材・航空宇宙向け、基板用途などのエポキシ樹脂の要求特性
    ・エポキシ樹脂の変性技術
    ・耐熱、低応力、低誘電、高熱伝導性などの評価

    セミナープログラム

    1. エポキシ樹脂の原料について
    　1.1 エポキシ樹脂とは
    　1.2 主剤
    　1.3 硬化剤
    　1.4 添加剤
    　　1.4.1 無機フィラー
    　　1.4.2 低応力材
    　　1.4.3 促進剤・遅延剤
    　　1.4.4 機能性添加剤（消泡剤、分散剤など）

    2. 耐熱性が要求される用途
    　2.1 パワーモジュール
    　　2.1.1 パワーモジュールとは
    　　2.1.2 デバイスのトレンド
    　　2.1.3 モジュールの小型化
    　　2.1.4 封止材の耐熱性要求
    　2.2 航空宇宙用途向けエポキシ樹脂
    　　2.2.1 CFRPマトリックス
    　　2.2.2 構造部材、構造接着剤
    　2.3 高耐熱エポキシ樹脂
    　　2.3.1 可逆的耐熱と不可逆的耐熱
    　　2.3.2 耐熱性と化学構造の関係
    　　2.3.3 耐熱性の評価
    　　2.3.4 ポストエポキシとして評価される耐熱材料

    3. 低応力が要求される用途
    　3.1 半導体封止材         
    　　3.1.1 パッケージトレンド
    　　3.1.2 チップレットとヘテロジーニアスインテグレーション
    　　3.1.3  FO-WLP/PLPに於ける反り問題
    　3.2 低応力エポキシ樹脂
    　　3.2.1 残留応力の発生機構
    　　3.2.2 化学構造からのアプローチ
    　　3.2.3 低応力化剤によるアプローチ
    　　3.2.4 低応力エポキシ樹脂の評価

    4. 低誘電が要求される用途
    　4.1 プリント基板
    　　4.1.1 プリント基板の製法
    　4.2 低誘電エポキシ樹脂
    　　4.2.1 エポキシ樹脂を低誘電にするためのアプローチ
    　　4.2.2 低誘電エポキシ樹脂の評価

    5. 熱伝導性が要求される用途
    　5.1 LED封止
    　　5.1.1 LED封止材の要求特性
    　　5.1.2 透明性と熱伝導性の両立
    　5.2 熱伝導エポキシ樹脂
    　　5.2.1 熱の伝わり方
    　　5.2.2　熱伝導フィラー
    　　　1) アルミナ
    　　　2) 窒化ホウ素
    　　　3) 窒化アルミ
    　5.2.3 熱伝導エポキシ樹脂
    　5.2.4 熱伝導エポキシ樹脂の評価

    質疑応答

    セミナー講師

    NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏
    ※元ナガセケムテックス（株）
    専門：エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤

    セミナー受講料

    49,500円

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の24,750円)
    3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須​)　    ※4名以上も1名追加ごとに24,750円を加算
     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込み：  受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
    　定価：本体36,000円＋税3,600円
    　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
    　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    　　※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】を選択のうえお申込みください。
    　　※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    配布資料
    PDFデータ（印刷可・編集不可）
    ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。

    オンライン配信
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    アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

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    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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