データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス~基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する~

〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説!
〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。

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    セミナー趣旨

     データセンターに関する話題を一般誌でも目にする機会が増えてきたが、そもそもデータセンターとは何なのか?膨大なデータを保管するためにどのような種類の設備が内部で稼働しているのか?実際に我々が内部を直接目にする機会は極端に少なく、詳細な情報も少ないため全体像を把握するのがなかなか困難である。建屋の建設は主に大手のゼネラル・コンストラクターが主導し、内部の冷却系大型設備を扱う専業メーカー、ラック内部のモジュール類を担当する通信系メーカー等、多種多様な企業が関わっていることが原因の一つであると考えられる。近年注目を集めている話題の一つがデータセンターの放熱技術で、熱の移動という視点からはラック内部の熱移動と、ラック外から外部環境への熱の流れを分けて考える必要がある。冷却方式にも空冷、液冷、液侵があり、それぞれ長所、短所がある。
     本セミナーでは、まずはデータセンターのラック外の冷却方式について概要を述べ、ラック内の冷却については個々の冷却方式を説明した後、使用される放熱デバイスについて詳しく解説し、捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を理解することを目的とする。

    受講対象・レベル

    今後データセンターに関する業務に取り組むに際し、放熱に関する基礎的な知見を得ようと考えている技術者及び技術営業の方

    必要な予備知識

    この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。基礎的な部分から説明します。

    習得できる知識

    ・データセンターの放熱技術に関する概要
    ・空冷・液冷・液侵の各技術に関する最新動向
    ・各冷却方式で使用される放熱デバイスの基礎知識と使い方
    など

    セミナープログラム

    1.データセンターの現状と課題
     1.1 増大するデータセンターの電力消費
     1.2 PUEの推移
     1.3 液冷、液侵冷却の普及状況
    2.データセンターにおける各種放熱技術の特徴
     2.1 データセンターにおけるフォームファクター
     2.2 基本的な冷却方式
     2.3 空冷における建屋内部の熱の移動
     2.4 チラーと冷却塔
    3.空冷方式の概要と課題
     3.1 空冷における主要構成要素
     3.2 熱伝導と熱伝達
     3.3 自然対流と強制対流
     3.4 ヒートシンクの基本仕様
     3.5 シミュレーションとの比較
     3.6 スタックドフィンの冷却能力
     3.7 ヒートパイプの動作原理と諸特性
     3.8 各種冷却ファンの諸特性
    4.液冷方式の概要と課題
     4.1 液冷方式の概要
     4.2 液冷方式の主要構成要素
     4.3 コールドプレートの設計
     4.4 カプラーと漏水検知センサー
    5.液侵技術の概要と課題
     5.1 液侵冷却の概要
     5.2 特許から見る液侵冷却の課題
     5.3 単相式と二相式
     5.4 沸騰冷却
     5.5 液冷・液侵用各種冷媒
    <質疑応答>


    *途中、小休憩を挟みます。

    セミナー講師

     株式会社ザズーデザイン 代表取締役   柴田 博一 氏

    ■ご略歴
    1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
    オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、
    社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。
    帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
    1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。
    帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。
    その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。
    同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの
    放熱設計を担当し、2014年に退職。
    同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、
    PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
    同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

    セミナー受講料

    【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 40,700円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

    【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

    *学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    主催者

    開催場所

    全国

    受講について

    • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
      (開催1週前~前日までには送付致します)
      ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
      (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
    • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
    • Zoomを使用したオンラインセミナーです
      →環境の確認についてこちらからご確認ください
    • 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
      →こちらをご確認ください

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    40,700円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

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