半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。

■注目ポイント

★PFASの基礎知識、PFAS規制の動向について学習、習得できる！

★半導体製造工程の基礎について学習、習得できる！

★半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由について学習、習得できる！

★PFASの代替技術開発状況について学習、習得できる！

★半導体工場におけるPFAS処理の現状について学習、習得できる！

【講演主旨】

　有機フッ素化合物（PFAS）は有益な特性を多く有することから、様々な用途に用いられており、半導体製造においても非常に多くの工程で用いられている。一方、一部のPFASに有害性が認められ、規制が厳しくなってきている。本セミナーではPFASの規制動向、特に注目を集めている欧州のREACHによる包括規制の動向を中心に解説し、半導体産業への影響を探る。また、PFASを使用している半導体製造工程について解説し、PFASの使用目的、分析処理技術、代替技術動向、装置メーカー、材料メーカー、半導体メーカーそれぞれの対応状況について解説する。

習得できる知識

　PFASの基礎知識、PFAS規制の動向、半導体製造工程の基礎、半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由、代替技術開発状況、半導体工場におけるPFAS処理の現状

セミナープログラム

1. はじめに

2. PFASとは
　1. PFASの種類と性質
　2. PFASの用途

3. PFAS規制の動向
　1. POPs条約
　2. 日本の規制動向
　3. 欧州の規制動向
　4. 米国の規制動向

4. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (前工程)
　1. 半導体製造方法 (前工程) の基礎
　2. リソグラフィー
　3. ウエットエッチング
　4. ドライエッチング
　5. 配管材料等

5. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (後工程)
　1. 半導体製造方法 (後工程) の基礎
　2. テープ・フィルム類
　3. モールド材
　4. 基板層間膜

6. PFAS処理と代替材料の動向
　1. 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
　2. 廃液処理の現状
　3. PFASの分析方法
　4. 代替材料開発動向
　5. 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況　

7.  まとめ

質疑応答

【キーワード】

　PFAS　半導体　界面活性剤　リソグラフィー　ドライエッチング　ウエットエッチング　パッケージ　配管材料

【講演の最大のPRポイント】

　半導体の製造工程と化学物質管理の両方に精通している講演者により、PFASの基礎から規制動向、半導体製造工程におけるPFASの使用状況と代替技術開発状況、半導体工場における分析・処理の現状等わかりやすく解説します。

セミナー講師

株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏

セミナー受講料

【1名の場合】38,500円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。