【オンデマンド配信】細孔分布測定におけるガス吸着法・水銀圧入法の測定と解析手法

~マイクロポアやメソポアの比表面積・細孔分布測定、測定やサンプリング時の注意点~
 受講可能な形式:【オンデマンド配信】

本セミナーでは、広く用いられている「ガス吸着法」と「水銀圧入法」について、マイクロポア、メソポア、マクロポアの分類や比表面積の測定といった基礎的な概念から、測定原理、解析手法、素焼き・焼物の細孔分布、固体・粉体試料の測定方法とその事例、実際の測定・サンプリング・前処理の注意点までを分かりやすく解説します。基礎から丁寧に説明するため、初心者の方でもご参加いただけます。

【セミナーのポイント】
 ・ガス吸着法と水銀圧入法の基本原理と適用範囲・測定対象の違い及び適用事例
 ・マイクロポアやメソポア領域の細孔分布測定方法と、その事例
 ・測定精度を向上させる最適な条件設定と測定データの正しい見方や評価
 ・測定・サンプリング・前処理の注意点と具体的な対策

キーワード:ガス吸着、水銀圧入、比表面積、細孔分布、多孔質、マイクロポア、メソポア、マクロポア


日時

2025年9月26日(金)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2025年5月14日(水)】※映像時間:2時間59分
※視聴期間:視聴案内日から10営業日後まで(期間中は何度でも視聴可)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     ガス吸着法や水銀圧入法は比表面積・細孔分布の測定方法として広く利用されている。しかし、結果については解釈が難しく、それぞれの特徴を把握しておく必要がある。測定結果を十分に生かすために、それぞれの測方法における注意点および違いを紹介する。

    受講対象・レベル

    各装置の担当者および依頼主。基礎から説明しますので予備知識は必要ありません。

    習得できる知識

    ガス吸着および水銀圧入法の基礎

    セミナープログラム

    1. 比表面積・細孔分布測定 

    2. ガス吸着法の測定及び注意点
      2-1. 測定原理
      2-2. サンプリング
      2-3. 前処理条件の検討
      2-4. 測定
        2-4-1. 比表面積測定
        2-4-2. 細孔分布測定
      2-5. 解析

    3. 水銀圧入法の測定及び注意点
      3-1. 測定原理
      3-2. 前処理
      3-3. サンプリング(最適なセルの選択)
      3-4. 測定
        3-4-1. 固体試料の測定
        3-4-2. 粉体試料の測定
      3-5. 解析
      3-6. セルの洗浄および水銀の廃棄

    4. ガス吸着法と水銀圧入法の比較
      4-1. それぞれの特徴
      4-2. 測定結果の比較

    セミナー講師

    (株)島津製作所 Solutions COE マテリアルインフラユニット インスツルメンツグループ グループ長
     道下 晃 先生

    <ご専門>
    比表面積・細孔分布測定、密度測定

    セミナー受講料

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    <1名分無料適用条件>
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    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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    受講について

    オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

    ≪配布資料≫

    ● PDFテキスト(※S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。)
    ● 講師メールアドレスの掲載:有


    (備考)※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
        ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。


    申込締日: 2025/09/26

    受講料

    49,500円(税込)/人

    申込締日:2025/09/26

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時

    オンデマンド

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    無機材料   化学技術一般

    申込締日:2025/09/26

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    キーワード

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