SiCパワーデバイスの概要,信頼性と国際規格動向対応の展望

「熱」的なトラブル,EMI対策,歩留まり ・・・ 「 Si 」系 と 「 SiC 」系 の工業的な難しさの違いとは?
★   信頼性の評価項目,標準化の行方 , SiCウェハの市場供給展望 , 新しい用途開発

 

日時

【Live配信】2025年6月4日(水) 10:30~16:30 
【アーカイブ(録画)配信】2025年6月11日まで受付(視聴期間:6月11日~6月20日まで)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    SiCパワーデバイスは,電力変換効率や高温耐性に優れ,今後の産業において重要な役割を果たします。 本セミナーでは,SiCパワーデバイスの信頼性向上に向けた最新技術や課題,さらに国際規格の動向について深掘りします。技術者や設計者にとって,実務に役立つ知識を提供し,最新の規格に対応するための具体的な対策を学ぶことができます。SiC技術の導入や品質向上に向けた重要な情報を得られる貴重な機会です。 

    セミナープログラム

    1.はじめに
      1.1 SiCデバイスの市場動向
        a.SiCデバイスの品質レベル向上のインパクト
        b.鉄道から普及が始めるSiC場デバイス

      1.2 SiCデバイスの特徴と課題


    2.SiCデバイスの信頼性と国際規格動向
      2.1 ゲート閾値電圧測定法
        a.ゲート閾値電圧測定の基礎
        b.ゲート閾値電圧測定法の種類と特徴

      2.2 AC-BTI試験法
        a.SiCデバイスのDCとAC-BTIの劣化
        b.国際標準化の状況

      2.3 ゲート酸化膜信頼性 (TDDB)
        a.SiCのTDDB試験法と課題
        b.TDDB試験方法の国際動向

       2.4 Dynamic HTFB試験法
        a.急激に進展する中国SiC材料メーカ
        b.SiC結晶欠陥と材料評価としての Dynamic HTFB試験法

      2.5 Powe Cycle 試験法
        a.SiCデバイスのPw-Cycleの課題
        b.Pw-Cycle試験方法の国際動向


    3.SiCデバイスの今後の展望,まとめ


    【質疑応答】

    セミナー講師

    (一財)日本電子部品信頼性センター 運営委員 瀬戸屋 孝 氏

    【元・東芝】

        <公職・学会活動など>
            ・JEITA 半導体信頼性技術委員会 主査(2010年〜2022年)
            ・日科技連品質・信頼性研究会 運営委員,
            ・RCJ(日本電子部品信頼性センター)運営委員


            ※その他半導体に関する業界活動,講演・執筆多数

    セミナー受講料

      1名につき55 ,000円(消費税込,資料付)
    〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

    受講について

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    申込締日: 2025/06/11

    受講料

    55,000円(税込)/人

    申込締日:2025/06/11

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品

    申込締日:2025/06/11

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品

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