製造側から見た プリント基板への要求仕様の具体的ポイント

セミナー趣旨

　はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは 　“はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。

　最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。

　一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。

受講者の声

• プリント基板についての基礎的な情報、電子部品、はんだについて知識があるわけではなかったので勉強になった。
• プリント配線基板に関する基礎については概ね理解できた。多層基板の製作方法（コア基板、めっき方法etc.）についてプロセス含め分かりやすかった。
• 事例・動画が豊富でイメージしやすかった。
• 映像を交えた解説で非常に理解が進みました。ありがとうございました。

受講対象・レベル

はんだ付け業務に従事されている方
プリント基板設計、製造現場ではんだ不良対策で課題を抱えている方々

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

１）基本的な基板の設計ルール
２）はんだ不良を少なくする部品配置、設備、材料条件について
３）ノイズの発生を少なくする基板の回路設計
４）発熱を抑制する為の基板の回路設計
５）部品のメッキ及び表面処理について　など

セミナープログラム

１　基本的な用語の説明

２　設計ルール（推奨）

３　はんだ不良を少なくする部品配置(推奨) 　
　　・他、はんだ不良を少なくする設備推奨条件 　
　　・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

４　ノイズ対策（抜粋）

５　パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）

６　基板発熱対策（推奨）

７　部品のメッキ及び表面処理について

８　その他（温度プロファイル（推奨）etc）

９　よくあるご質問について
　　・温度プロファイルで何故予熱を高く、一定に保持しないといけないのか。
　　・基板への要求仕様を多く取り上げれば、はんだ不良は少なくなるのか。

質疑・応答

セミナー講師

株式会社弘輝テック　実装シニアアドバイザー 谷口　成人　先生　

住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ
・鉛フリーはんだ工法開発
・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ
・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師

株)弘輝テック
・名古屋技術部
・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析

セミナー受講料

（消費税率10%込）1名：49,500円　同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合　1名：44,000円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。

テキスト：製本資料（受講料に含む）