ポリイミド、耐熱性ポリマーの機能化と用途展開～基礎から半導体や電池などをはじめとした応用展開～＜会場開催セミナー＞

セミナー趣旨

  ポリイミドや複素環ポリマーの重合方法、構造と物性、感光設計、低誘電正接化設計などの機能化、さらに将来に向けての展開について述べる。

受講対象・レベル

・ポリイミドを基礎から学びたい技術者、研究者
・ポリイミドを用いた応用展開を考えている技術者、研究者
→半導体、電子部品、ディスプレイ、分離膜、電池ほか

必要な予備知識

ポリイミドなどの縮合反応、光化学などについて基礎的な知識があるとよい

習得できる知識

ポリイミドの分子設計、感光化などの機能化の考え方

セミナープログラム

1．ポリイミドの定義、歴史
2．ポリイミドの合成と物性、機能化
 2.1　合成
 2.2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
 2.3　硬化条件と物性の関係
 2.4　構造と熱安定性の関係
 2.5　構造と熱膨張率の関係
 2.6　構造と着色の関係
 2.7　構造と誘電特性の関係
 2.8　銅との接着
 2.9　感光性ポリイミド
3．ポリイミドの展開
 3.1　航空・宇宙用途
 3.2　半導体、電子部品用途
 3.3　ディスプレイ用途
 3.4　分離膜用途
 3.5　電池用途
 3.6　バイオベースポリイミド
4．まとめ

※途中、小休憩を挟みます。

■講演中のキーワード
ポリイミド、PBO、感光化、接着、誘電正接

セミナー講師

 東レ株式会社 シニアフェロー    富川 真佐夫 氏

■ご略歴
　1986年　　　　東大・農　修士修了、同年　東レ株式会社入社
　1992～94年　　米国・アクロン大　
　2007年　　　　東レ株式会社　リサーチフェロー
　2011年　　　　東京工業大学　博士（工学）取得
　2019年　　　　高分子学会フェロー
　2020年　　　　東レ株式会社　理事
　2024年　　　　東レ株式会社　シニアフェロー
■ご専門および得意な分野・ご研究
　耐熱高分子設計、感光化技術、接着設計
■本テーマ関連学協会でのご活動
　高分子学会賞技術
　日本化学会化学技術賞
　発明協会　全国発明表彰
　フォトポリマー学会業績賞
　文部科学大臣表彰

セミナー受講料

1名45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 感染拡大防止対策にご協力下さい。
• セミナー会場での現金支払いを休止しております。
• 新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
• 配布資料は、当日セミナー会場でのお渡しとなります。
• 希望者は講師との名刺交換が可能です。
• 録音・録画行為は固くお断り致します。
• 講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
• 講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。(＊PC実習講座を除きます。)