シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
～ 半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向 ～
CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、
それぞれの基本、現状と課題 パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、
CMP技術の基礎、半導体プロセスにおけるCMPの適用、パワー半導体の基板製造技術
日時
【ライブ配信】 2025年3月13日（木） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2025年3月28日（金） まで受付（視聴期間：3/28～4/10）
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
習得できる知識
・CMP技術の基礎的な内容
・半導体プロセスにおけるCMPの適用例
・パワー半導体の基板製造技術
セミナープログラム
1-1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
1-2 CMPの除去メカニズム
1-3 CMP装置のコンセプト
1-4 洗浄プロセスの現状と課題
2．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
2-1 装置構成
2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
2-3 スラリーについて
2-4 ポリシングパッドの役割
3．パワー半導体におけるCMP技術について
3-1 基板製造プロセス概要
3-2 基板研磨法
3-3 高効率研磨微粒子による研究事例
4．シリコン半導のCMP技術について
4-1 フロントエンドCMPの適用例
4-2 エンドポイントの考え方
4-3 パターン研磨における課題
5．半導体技術とCMPの将来展望について
質疑応答
セミナー講師
専門：材料科学，ナノマイクロ加工，半導体プロセス， CMP(Chemical Mechanical Polishing)
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
申込締日: 2025/03/28
受講料
49,500円（税込）/人
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