FOWLP、FOPLPの現状及び技術動向と今後の展開

異種デバイスの3次元集積モジュール化に向けて

FOWLPの要素技術、各工程のプロセス技術やその特徴などの基礎から、
FOPLPへの拡張に伴う課題等、今後の技術開発の方向性まで！

★ IoT、AIの進展に伴い半導体デバイスパッケージの役割も大きく変化している！ 材料やデバイス・各分野において、その進展に対しどのように対応していけば良いのか、開発の指針は？

講師

東芝メモリ（株） メモリ事業部　プロセス技術開発主幹　博士（工学） 江澤 弘和 先生

【ご略歴・ご活動】
　１９８５年（株）東芝入社。半導体材料開発部門を経て、ＬＳＩプロセス開発部門に転籍後３０年以上に亘り、先端デバイスの微細配線形成開発に従事。並行して、中間領域プロセスによる半導体デバイスの三次元集積化開発に従事。２０１１年に同社メモリ事業部へ転籍後、ＴＳＶ、ＷＬＰ等の中間領域技術を用いたメモリモジュールの製品化開発に従事し、現在に至る。また、２０１８年４月より、神奈川工科大学・工学部電気電子情報工学科非常勤講師（電気電子材料担当）。

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　昨年以降、さらにFan-Out(以下FO）WLPのモバイル端末機器市場への浸透が加速し、今後のIoT、AIの進展を支えるべく半導体デバイスパッケージの役割が大きく変化しています。また、大型角パネルによるFOPLP（Panel Level Package）の本格的な生産体制の確立も加速しつつあります。
　本セミナーでは、FOWLPの市場採用と前後し、半導体デバイス製造プロセスの前工程と後工程の中間領域、半導体プロセスとパネルプロセスの中間領域、デバイス単体パッケージとデバイスモジュールの中間領域など、様々な境界領域において従来の階層構造が崩れ始めた状況を踏まえ、一旦、FOWLPの要素技術の基礎に立ち戻り、各工程のプロセス技術やその特徴、用いられる材料について解説し、技術の考え方を整理します。その上で、FOWLPの基本プロセスからFOPLPへの拡張に伴う課題等について整理し、今後の技術開発の方向性について言及します。
　FOWLPによる三次元集積化に向かう最近の市場は、明確に従来技術の延命路線を否定し、常に新しい価値を創出するための開発を続けることを要求しています。参加される皆様ご自身の活躍される分野で、何をどのように開発しなければならないのか、あるべき姿を自問され、進むべき方向を模索する時の一助となるセミナーになれば幸いです。

○ 受講対象：
　・Bump、再配線、WLP､ TSV、3Dインテグレーション等、中間領域に用いられる材料、
　　プロセス技術の特徴について関心のある方（中間領域の経験が無い方や「今さら聞けない」
　 「もう少し知りたい」と感じていらっしゃる方など）
　・FOWLPの現状を把握し、自社製品への応用を模索している方
　・FOWLPの市場浸透とFOPLP生産の本格化に伴い、今後の装置市場、材料市場の
　　変化の流れを探っている方
　など

○ 受講後、習得できること：
　・FOWLP､FOPLPの市場の見方、考え方
　・FOWLP、FOPLPプロセス技術の基本と材料・設備
　など

セミナー内容

1.半導体デバイスパッケージの変遷（プロセス技術の視座から）
　1-1. ＬＳＩ配線階層とプロセスギャップ
　1-2. 異種デバイス集積化による機能創出

2. FOWLPにみる中間領域プロセスによる付加価値創出
　2-1. 中間領域プロセスの位置付け
　　　（従来の半導体製造プロセスの構造変化）
　2-2. 中間領域プロセスを用いた製品化事例に見られる利得
　2-3. 中間領域プロセス開発前史（1980年代後半〜2000年代前半）

3.三次元集積デバイスのFOWLP化
　3-1. Fan-In･Fan-Out WLPの類型分類とそのプロセス
　　a) WLPプロセスの類型分類と現状技術
　　b) Fan-In WLP プロセスフローと主要工程設備
　　c) Fan-Out WLP プロセスフローと固有設備
　　　（Chip 1stとRDL 1stの選択）
　3-2. FOWLPの現状と課題
　　a) 再構成基板形成・支持基板剥離
　　b) 材料物性指標
　　c) プロセスインテグレーション
　　d) 不良事例・信頼性評価事例
　　e) ミニマルファブ構想とFan-Out WLP
　　f) Fan-Out WLPのコストダウン

4.FOPLPの課題
　4-1. 生産性向上の理想と現実
　4-2. 克服すべき課題
　　a) 量産ライン構築の文化ギャップ
　　b) ウエハ形態から角型パネル形態への移行に伴う技術課題とは
　4-3. パネルレベルプロセス開発事例

5.今後の市場動向、開発動向
　5-1. FOWLP, FOPLPの市場成長
　5-2. 異種デバイスの三次元集積化の動向
　5-3. まとめ（日本で開発をする意義）

6. 質疑応答