先端半導体パッケージ・後工程における材料および接合技術

セミナー趣旨

  微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。
  ここでは、先端パッケージにおけるフリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザーの材料技術、接合技術などについて基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

受講対象・レベル

エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

習得できる知識

先端半導体後工程関連　及び材料、接合、信頼性技術の基礎と応用の知識

セミナープログラム

1. 半導体パッケージングの基礎と動向
　1) 従来の半導体パッケージング
　　a) パッケージに求められる機能
　　b) パッケージの構造、種類、変遷
　2) 先端分野の半導体パッケージング
　　a) 2.5D/3Dパッケージ
　　b) チップレット
　　c) インターポーザー、サブストレート

2. フリップチップボンディング
　1) フリップチップボンディングの基礎
　  a) プロセス
　  b) 材料
　2) フリップチップボンディングの応用

3. ハイブリッドボンディング
　1) ハイブリッドボンディングの基礎
　  a) プロセス
　  b) 材料
　2) ハイブリッドボンディングの応用

4. サブストレート、インターポーザー技術
　1) サブストレート、インターポーザーの基礎
　  a) プロセス
　  b) 材料
　2) サブストレート、インターポーザーの応用

＜質疑応答＞

セミナー講師

 株式会社ダイセル スマートSBU グループリーダー 博士（工学）   八甫谷 明彦 氏

■ご略歴
(株)東芝にてノートPC、HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、
接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、(株)ダイセルで電子材料、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。
社外活動ではエレクトロニクス実装分野の教育にも力を注ぐ。
■本テーマ関連のご活動
エレクトロニクス実装学会　理事
よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事
一般社団法人日本実装技術振興協会　理事
■ご専門および得意な分野・ご研究等
エレクトロニクス実装技術、半導体後工程、接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング

セミナー受講料

【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。