一日で学ぶポリイミド入門講座

ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、
高性能化・機能化への応用

★ ポリイミドの構造や物性、加工性という基礎的な知識から、耐熱性、透明性、低誘電率など高機能・高性能化に向けた高分子設計の考え方まで、ポリイミドについての包括的な知識を一日で習得！

セミナー講師

後藤技術事務所　代表　工学博士・技術士(化学部門)　後藤 幸平 氏

【専門】 ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

【略歴】
1972年　日本合成ゴム（現JSR）入社
(東京研究所・四日市研究所・筑波研究所の主任研究員・主幹研究員を経て)
2001年　リサーチフェロー　特別研究室室長
2004年　フェロー
2010年　同社退職
2011年　技術事務所開設

【学位、資格等】
1989年　工学博士
1994年　技術士（化学部門）
2000年　Chartered Chemist (Royal Society of Chemistry)
2008年　高分子学会フェロー
2008年　岩手大学客員教授

【受賞歴】
(1) 1995年 市村産業功績賞 “低温処理型LCD用配向膜用ポリイミド”,
(2) 2002年 Photopolymer Science & Technology Award  “低誘電率ポリイミド”,
(3) 2008年 高分子学会賞 (技術)  “燃料電池用芳香族系高分子電解質膜”
(4) 2008年 高分子学会フェロー
　“機能性高分子の創製による光・電子材料の産業発展に関する貢献”、
(5) 2012年 Honorable Mention Poster Award
　@ Asia-Pacific Polyimides and High Performance Polymers Symposium,
　“透明ポリイミド

【著書（いずれも分担出版）】 ポリイミド関係15冊を含め計25冊。

受講料

48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

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2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額24,300円)  

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

得られる知識

　ポリイミドに関して ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長、②ポリイミドの合成方法、③ポリイミドの構造と物性の関係、④高性能化（耐熱性など）の考え方、⑤加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方、⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化、⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例（ガス分離膜、電子材料（低誘電率、感光性）、光学（無色透明）材料、宇宙（耐放射線性）材料、熱制御材料（断熱、熱伝導）など

【キーワード】
テトラカルボン酸２無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族（芳香族／脂環族）、全脂環族、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性（ガラス転移温度、熱分解温度）、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、無機ハイブリッド、高性能化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、機能化、分離膜、電子材料、宇宙材料、Kapton^®, Apical^®, Upilex^®, Ultem^®, Aurum^®

セミナー趣旨

　ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を総合的に解説します。
　ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けのポリイミドの基礎から学べる初級の入門コースです。

セミナー講演内容

１．ポリイミドの基礎
　1.1 序論
　　1.1.1 ポリイミドの構造（イミド環構造）の特長
　　1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
　　1.1.3 ポリイミドの分類
　　　～化学構造、加工性（加工法）、用途など～
　　1.1.4 ポリイミドの構造と物性
　　1.1.5 代表的なモノマー（工業的に入手可能な製品および試薬などから）
　　　① テトラカルボン酸２無水物
　　　　・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
　　　　・典型的な合成方法
　　　② ジアミン
　　　　・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
　　　　・典型的な合成方法

　1.2 ポリイミドの合成
　　1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
　　　① テトラカルボン酸２無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
　　　② イソシアナート法
　　　③ 酸クロライド法
　　　④ 蒸着重合
　　　⑤ その他
　　1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
　　1.2.3 イミド化方法
　　　① 加熱イミド化法
　　　② 化学イミド化法

　1.3 ポリイミドの構造と物性
　　1.3.1 耐熱性
　　　① ガラス転移温度（物理的耐熱性）と熱分解温度（化学的耐熱性）
　　　② ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
　　　③ 熱分解温度とポリイミド構造の関係
　　1.3.2 分子間（内）相互作用
　　　・電荷移動錯体（Charge Transfer Complex：CT錯体）

２．ポリイミドの応用
　2.1 ポリイミドの高性能化設計
　　2.1.1 力学的性質
　　2.1.2 熱的性質

　2.2 ポリイミドの加工性
　　2.2.1 可溶性
　　2.2.2 熱可塑性
　　2.2.3 熱硬化性

　2.3 ポリイミドの機能性材料設計
　　2.3.1 透明光学材料
　　　① ポリイミド構造との関係（吸収端波長、屈折率）
　　　② 屈折率の制御
　　2.3.2 電子材料
　　　① 低誘電率材料
　　　② 感光性材料
　　2.3.3 表示材料（LCD）：液晶配向膜
　　2.3.4 ガス分離膜
　　2.3.5 低熱線膨張係数材料
　　2.3.6 その他

　2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
　　2.4.1 宇宙材料
　　　・宇宙環境耐性
　　　・宇宙帆船（ソーラーセイルIKAROS）
　　2.4.2 熱制御材料
　　　・断熱用多孔材
　　　・（全芳香族ポリイミドの熱分解による）高熱伝導グラファイト
　　
　2.5 有機ポリイミドー無機ハイブリッド材料
 

 □ 質疑応答・名刺交換 □