EUVを中心としたリソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性【Live配信セミナー】【アーカイブ配信】

セミナー趣旨

メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
本講演では、最新のロードマップを紹介した後、リソグラフィの最先端技術、開発動向、レジスト材料への要求特性について解説する。この中でEUVリソグラフィ、EUVレジストについての詳細を述べる。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説する。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。

習得できる知識

・リソグラフィの最先端技術と開発動向
・レジスト材料の最先端技術と要求特性
・EUVリソグラフィの課題・対策
・EUVレジストの要求特性と課題・対策
・レジスト材料のビジネス動向

セミナープログラム

１．ロードマップ
　1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性
　1.2 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢 
　1.3 最先端デバイスの動向

２．リソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性
　2.1 ArF液浸リソグラフィ/レジスト
　2.2 ハードマスクプロセス
　2.3 ダブル/マルチパターニング
　　2.3.1 リソ−エッチ（LE）プロセス
　　2.2.2 セルフアラインド（SA）プロセス
　2.4 自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　2.4.1 グラフォエピタキシー
　　2.4.2 ケミカルエピタキシー
　2.5 ナノインプリントリソグラフィ
　2.6 EUVリソグラフィ
　　2.6.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策
　　2.6.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向
　　2.6.3 EUVレジストの要求特性と設計指針
　　2.6.4 EUVレジストの課題・対策
　　2.6.5 EUVレジストの開発動向
　　2.6.6 EUVメタルレジストの特徴
　　2.6.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能
　　2.6.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向

３．リソグラフィ技術の今後の展望
４．レジスト材料の市場動向

【質疑応答】

セミナー講師

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　工学博士　遠藤 政孝 氏

【ご略歴】
1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料の開発に従事。
2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト、EUVレジストの研究開発に従事。

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕