ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

セミナー趣旨

習得できる知識

セミナープログラム

１．ウェットエッチングの基礎
　1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野
　1.2 ウェットエッチング加工の方法
　1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴
　　　（等方性と異方性） 
　1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴
　　　（エッチング機構） 

２．単結晶シリコンのウェットエッチング加工
　2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング
　2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング
　　2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
　　2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
　　2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因
　　　　　（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）
　　2.2.4 エッチングマスクパターンの選択
　　2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法

３．次世代半導体材料のウェットエッチング加工
　3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法
　　　（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）
　3.2 SiC、GaN、Ｇａ２Ｏ３材料のエッチング加工事例

４．ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法
　　（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）
　　4.1 エッチング液の低濃度化
　　4.2 液滴エッチングプロセス

　　□質疑応答□

セミナー講師

愛知工業大学 工学部 機械学科 教授　田中 浩　氏
＜主な経歴・研究内容・専門・活動＞
・輸送用機器部品メーカ（20年）にて生産技術開発（MEMS加工、表面処理）を担当
・国立工業高等専門学校（6年）で微細加工のグリーン化に取り組み開始
・愛知工業大学にて、環境にやさしい生産加工技術開発に取り組み中
＜WebSite＞
https://aitech.ac.jp/~htanaka/

セミナー受講料

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