ACF（異方性導電フィルム）の基礎と 導電メカニズム・技術動向と応用展開

セミナープログラム

【第1講】 異方性導電フィルムの基礎と発電メカニズム・課題

【時間】 13:30-14:45
【講師】群馬大学　大学院　理工学府　准教授　博士(工学)　井上　雅博　氏

【講演主旨】
　異方性導電性接着剤は、対向電極間方向には導電性を発現し、水平方向には電気的絶縁性が確保されるという特徴的な電気的接続形態を実現できる機能性接着剤であり、複数の電極を一括接続するために幅広く用いられています。本講演では、Bステージのフィルム状で供給される異方性導電フィルムの接続プロセスの基礎と接続特性や信頼性に影響を及ぼす諸因子について解説します。異方性導電性接着剤を用いた実装プロセスを検討する際の基本的な知見を得ていただくことを目標に平易に説明します。

【講演キーワード】
　異方導電性接着剤、接続原理、接続信頼性

【講演のポイント】
　異方導電性接着剤の熱圧着プロセスのその場観察や接着剤の硬化解析などに基づいて接続不良の発生原因を議論するとともに、接着剤で発生する物理化学現象の基礎から不具合発生原因について考察する。

【習得できる知識】
　接続原理や不具合発生原因などの異方導電性接着剤を使用する際に必要な基礎知識

【プログラム】
1．異方導電性接着剤の基礎
　1-1　異方導電現象
　1-2　異方導電性接着剤の接続原理
　1-3　異方導電フィルムと異方導電ペースト
2．異方導電フィルムの接続プロセス
　2-1　熱圧着プロセスの概略
　2-2　熱圧着プロセスのその場観察
　2-3　導電粒子周辺に働く力のつり合い
3．異方導電性接着剤による接続部の不具合原因
　3-1　接着剤の硬化不良
　3-2　ボイド発生
　3-3　オープンとショート
　3-4　電極界面との接続形態
4．熱圧着プロセスの解析
　4-1　顕微鏡観察と電気抵抗の同時測定
　4-2　接着剤の硬化挙動解析
　4-3　ボイド発生過程のその場観察
5. 異方導電フィルムの接続特性および信頼性に影響を及ぼす因子
　5-1　機械的接着強度
　5-2　接続電気抵抗

【第2講】 異方導電フィルムの基礎技術～最新技術動向

【時間】 15:00-16:15
【講師】株式会社レゾナック　　　　森谷　敏光　氏

【講演主旨】
　異方導電フィルムは、スマートフォン、タブレット、モニター、テレビなどフラットパネルディスプレイにおいて、ディスプレイ基板上の電極とドライバーIC、フレキシブル基板の電極などとの電気的な接続、物理的に固定するために用いられますが、近年、ディスプレイの高性能化に伴い、異方導電フィルムに求められる特性も多岐に渡るようになってきました。

　本セミナーでは、異方導電フィルムの接続原理、種類、使用方法から、昨今の技術課題とその解決手法について解説します。

【講演キーワード】
　異方導電フィルム、ACF、ディスプレイ、センサー、半導体

【講演のポイント】
　異方導電フィルムは、絶縁性の樹脂中に導電粒子が分散した機能性フィルムであり、フラットパネルディスプレイには欠かせない材料です。その特徴や機能と技術課題を分かりやすく解説致します。

【習得できる知識】
　異方導電フィルムの基礎知識
　異方導電フフィルムの活用方法
　異方導電フィルムの技術課題と最近の技術動向

【プログラム】
1．異方導電フィルム(ACF)とは
　1-1 構成
　1-2 接続原理
　1-3 種類と用途
　1-4 使用方法
2．用途別ACFの特徴と技術課題
　2-1 COG/COP向けACF
　2-2 FOG/FOP/FOF/FOP/FOB向けACF
　2-3 タッチセンサー向けACF
　2-4 半導体デバイス向けACF

セミナー講師

第1部　 群馬大学　 大学院　理工学府　准教授　博士(工学)　 井上　雅博　氏

第2部　 株式会社レゾナック　　 　　 森谷　敏光　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。