5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向
| 開催日 |
10:30 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 高分子・樹脂材料 電子材料 半導体技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
★開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説！※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー講師
横浜国立大学 非常勤教員 工学博士 高橋 昭雄 氏横浜市立大学 客員教授エポキシ樹脂技術協会 会長【専門】高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料【活動】エポキシ樹脂技術協会 副会長
セミナー受講料
55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。講師自身の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。
受講対象・レベル
スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品、データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバーを対象とした電子部品の多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者。
セミナープログラム
１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術 1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷 1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術２．半導体実装技術の最新動向 2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト） 2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み 3.1 高周波用基板材料の状況 3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料４．高分子材料の基礎 4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂 4.2 高分子材料の物性と評価 成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価 4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性） ５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法６．半導体封止材及びその製造方法７．低誘電特性高分子材料の設計 7.1 分子設計と材料設計 7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1） 7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）８．低誘電特性材料の最新技術 8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化 8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開 官能基の付与，配合，変性による特性の適正化 8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開 8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子 8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー）， COP（シクロオレフィンポリマー）他 8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策 表皮効果対策‥平滑導体面への接着性の確保 他