半導体パッケージ技術の基礎と最新技術動向～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～

セミナー趣旨

  半導体パッケージの役割・機能を理解すると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解を深める。また現状のパッケージの組立てプロセスの説明と課題について解説し、課題の解決法について具体的な例をあげて課題解決のヒントを探る。さらにパッケージの最新の動向と課題について解説し、その課題の解決策を探る。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。
また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1．半導体パッケージとは
　1-1. パッケージに求められる機能
　1-2. パッケージの構造
　1-3. パッケージの変遷
　1-4. パッケージの種類
　1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
2．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
　2-1. バックグラインド工程
　2-2. ダイシング工程
　2-3. ダイボンディング工程
　2-4. ワイヤボンディング工程
　2-5. モールド封止工程
　2-6. バリ取り・端子めっき工程
　2-7. トリム＆フォーミング工程
　2-8. マーキング工程
　2-9. 測定工程
　2-10. 梱包工程
3．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2. フリップチップ　ボンディング
　3-3. SiP (System in Package)
　3-4. WLP (Wafer level Package)
　3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
　3-6. TSV (Through Silicon Via)
　3-7. 三次元パッケージ
　3-8. まとめ
＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 サクセスインターナショナル株式会社 取締副社長　 池永 和夫 先生

■ご略歴
ソニー株式会社にて、半導体パッケージの開発、パッケージ組み立てプロセスおよび生産設備の開発、
ハイブリッドICの高密実装技術の開発に従事する。
ハイブリッドIC事業部長、マイクロサーキット事業部長、半導体関連会社社長などをご歴任。
ソニー株式会社退社後はサクセスインターナショナル株式会社に入社。半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事している。

セミナー受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン：見逃し視聴あり】　1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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