5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっています。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳しく解説していただきます。

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    セミナープログラム

    「5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」 
    ～ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～

    １．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
    　　１－１．APN（All Photonics Network）について
    　　１－２．POWのベンチマーク（目標値）
    　　１－３．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

    ２．超高周波対応基板材料開発
    　　２－１．高周波対応材料の開発課題
    　　２－２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    　　２－３．高周波対応材料の測定試験

    ３．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
    　　３－１．メタマテリアルとは？
    　　３－２．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
    　　３－３．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

    ４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
    　　４－１．世界半導体市場動向
    　　４－２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    　　４－３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    　　４－４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    　　４－５．UCIe背景とそのコンソーシアム

    ５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    　　５－１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
    　　５－２．パワーデバイス動向
    　　５－３．車載用センサデバイス動向
    　　５－４．自動運転応用センサ技術動向

    ６．まとめ

    ＜タイムテーブル＞
    　10：00～12：00　前半 
    　12：00～13：00　休憩　（1時間） 
    　13：00～16：00　後半 
    ※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。 
    ※質疑応答（5分程度）を設けます。

    セミナー講師

    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役社長　工学博士
    松本　博文　氏 

    セミナー受講料

    1名様　49,500円（税込）　テキストを含む


     

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:55 ～

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    全国

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    キーワード

    電子デバイス・部品   電子材料   高分子・樹脂材料
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