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セミナー趣旨
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。
必要な予備知識
- IP規格
セミナープログラム
- 電子機器と防水規格
- 電子機器と防水性
- 防水規格(防塵規格)
- 防水規格別の製品群
- 防水規格別の試験設備
- 防水規格を得るには
- 防水規格の落とし穴と対処法
- 電子機器の防水構造設計の検討方法
- 防水構造を考慮した筐体設計
- キャップ・カバー設計
- 防水膜・音響部
- スイッチ
- 防水モジュール(USB、スピーカーなど)
- 止水部品の設計
- ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
- Oリング(参照値と実使用)
- 防水両面テープ・接着剤
- 防水ねじ
- 防水筐体の放熱設計
- なぜ放熱を考えるのか(密閉筐体による放熱特性の低下など)
- 熱の3形態と熱伝導
- 低温火傷を回避するコツ
- 放熱材料の種類と選択方法
- 費用対効果を考慮した放熱設計
- 防水計算とCAEを用いた防水設計
- ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
- 両面テープ 濡れ性
- スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
- 放熱シミュレーション
- エアリーク試験の設定と対策方法
- エアリークテストの原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
- エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
- エアリークの原因解明と対策実施例
- エアリーク試験機の種類と代表的な機器
- 防水設計の不具合例と対策手法
- ガスケット設計と外観不具合
- 防水テープクリープ現象
- 防水膜のビビリ音
- 防水キャップ/カバーの操作感度
- 技術紹介・まとめ・質疑応答
- TOM:基板防水
- 撥水:簡易防水
- 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
セミナー講師
鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 代表取締役
セミナー受講料
43,000円(消費税込)※テキスト代を含みます。
講師のプロフィール
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:00 ~
受講料
43,000円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
機械設計 電気、電子製品 CAE/シミュレーション
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43,000円(税込)/人
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開催場所
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キーワード
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