【中止】今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

～ 超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解 ～

セミナー講師

松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長工学博士（元 日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）

【講師経歴】日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。

その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。

米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活　動】エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事 業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノフ ァブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリ ント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用 　1-1.　無線通信領域の高周波について　1-2.　周波数とデータ送信量の関係　1-3.　コアネットワークとモバイルネットワーク　　1-3-1.　ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用　　1-3-2.　高周波電波とスモールセルの役割　　2.　高周波対応材料開発の基礎知識 　2-1.　高周波対応材料の開発課題　2-2.　誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法　2-3.　高周波対応材料の測定試験　　3.　高周波対応基板材料開発　3-1.　フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発　3-2.　高速対応樹脂によるFCCL開発　3-3.　高速銅箔開発　3-4.　異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術　3-5.　サステナブル材料動向　　3-5-1.　プラステックリサイクルと有用金属回収技術　　3-5-2.　生分解プラステック技術　　4.　5G/6Gでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用 　4-1.　メタマテリアル（Metamaterial）の基礎　　4-1-1.　メタマテリアルとは？　　4-1-2.　メタマテリアル技術史と市場規模　4-2.　メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）　　4-2-1.　メタマテリアルとメタフォトニクス　　4-2-2.　電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ　　　・ スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG 構造アンテナ　4-3.　EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）　4-4.　メタサーフェース技術と応用（5G/B5G/6G応用）　　4-4-1.　透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ　　5.　半導体と先端半導体PKG技術　（複合チップレットが後押しする）　5-1.　世界半導体市場動向　5-2.　半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析　5-3.　半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス　5-4.　ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装　5-5.　UCIe背景とそのコンソーシアム　　6.　IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向 　6-1.　車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発　6-2.　車載用センサデバイス動向　6-3.　自動運転応用センサ技術動向　　7.　まとめ