FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド

 ★FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、最新のモバイル　機器の分解調査から今後のF技術動向や需要動向を予測する！ ～5G対応と車載向けに重点をおいて～ ※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

セミナー講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木　修二　氏　＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。　

セミナープログラム

1．FPC市場・業界動向　1-1．FPC市場の変遷　1-2．FPCの生産額と用途別シェア　1-3．FPCの用途別採用例　1-4．FPCメーカーのシェアと事業概況　1-5．FPCメーカーの生産拠点　1-6．FPCメーカーを中心としたサプライチェーン　1-7．主なリジッドフレキメーカー

2．FPCの材料技術動向　2-1．FPCの機能と材料構成　2-2．FPCの構造別分類　2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向　2-4．銅箔の種類と開発動向　2-5．FCCLの種類と開発動向　2-6．カバーレイの種類と開発動向　2-7．シールド材の種類と開発動向　2-8．補強板の種類とラインナップ　2-9．接着剤の種類と特長　2-10．FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術・生産技術動向　3-1．設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途　3-2．ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき　3-3．回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）　3-4．カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート　3-5．表面処理　3-6．加工検査・工場レイアウト例　3-7．両面FPCのRoll to Roll生産の現状　3-8．片面・両面ＦＰＣの製造プロセス　3-9．多層ＦＰＣの製造プロセス　3-10．リジッドフレキの製造プロセス　3-11．FPCへの部品実装　3-12．FPCの規格と信頼性試験

4．高機能FPCの開発動向　4-1．5G向け高速伝送FPC　　4-1-1．5G通信システムの現状とFPCへのニーズ　　4-1-2．高速伝送FPCの開発動向　　4-1-3．スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例　　4-1-4．ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向　　4-1-5．LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス　4-2．高密度配線（ファインピッチ・多層）FPC　　4-2-1．ファインピッチ化、多層化のロードマップ　　4-2-2．ファインピッチFPCの採用例と開発動向　　4-2-3．SAP/MSAPの製造プロセス　　4-2-4．多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向　4-3．車載向けFPC　　4-3-1．車載向けFPC市場と採用例　　4-3-2．CASE対応の新しいFPC需要予測　　4-3-3．BMS向けFPCの需要・技術動向　　4-3-4．車載向けFPCの要求特性と開発動向

5．最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向　5-1．スマートフォンの生産予測　5-2．iPhoneの分解とFPC動向　5-3．iPad/iPodsの分解とFPC動向　5-4．Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向　5-5．その他スマートフォンの分解とＦＰＣ動向　5-6．ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向　5-7．カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向　5-8．フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

6．まとめ

キーワード：高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場