【中止】半導体封止材の最新技術動向と設計技術

セミナー趣旨

　半導体封止材の中でも材料変革が起こっているテーマについて取り上げる。まず温室効果ガスの低減のための消費電力削減に対して重要な役割を担っているパワーデバイス向けの封止材である。ここではデバイスがSiからSiCやGaNへ移行していく事により封止材にもさらなる耐熱性の向上が必要となっており、従来から使用されてきたエポキシ樹脂だけでなくベンゾオキサジンやビスマレイミド、シアネートエステルのような材料の研究が加速している。それ以外のデバイスに置いては従来から継続している小型化、薄型化に加えて高速通信により高周波への対応が必要となって来ている。いわゆる低誘電材料の開発である。現在は基板材料を中心に開発が進んでいるが、いずれ封止材にも出て来る要求と思われるため、現在の基板における低誘電材料の開発動向から次世代の低誘電封止材の組成を考えてみたいと思う。

受講対象・レベル

　・半導体封止材の設計者
　・半導体封止材を評価する技術者

習得できる知識

　・パワーデバイスの技術動向
　・半導体の技術トレンド
　・半導体封止材の設計技術
　・半導体封止材の評価法

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　パワーデバイス用封止材
　1.1　パワーデバイス封止材の市場動向
　1.2　パワーデバイスの種類と役割
　1.3　WBG（SiC GaN）の特長
　1.4　WBG用封止材の要求特性
　　1.4.1　エポキシ変性について
　　1.4.2　高耐熱エポキシ樹脂の設計
　　1.4.3　超高耐熱材料（ベンゾオキサジン、ビスマ レイミド、シアネートエステル）
　　1.4.4　難燃エポキシ樹脂の設計
　　1.4.5　熱伝導エポキシ樹脂の設計
　　　a) 高熱伝導エポキシ
　　　b) 高熱伝導フィラー
　1.5　パワーデバイス用封止材の評価
　　1.5.1　耐熱性（短期、長期）
　　1.5.2　電気特性
　　1.5.3　熱伝導性
　　1.5.4　難燃性
　　
2.　半導体パッケージ用封止材
　2.1　半導体パッケージの技術動向
　2.2　ワイヤータイプパッケージ
　　2.2.1　ワイヤータイプパッケージの成型法
　　2.2.2　ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
　　2.2.3　ワイヤータイプ向け封止材の設計
　2.3　フリップチップタイプパッケージ
　　2.3.1　フリップチップパッケージの封止法
　　　a) キャピラリーアンダーフィル
　　　b) ノンフローアンダーフィル
　　　b) NCF NCP
　　　c) モールドアンダーフィル
　　2.3.2　フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
　　2.3.3　フリップチップタイプ向け封止材の設計
　2.4　半導体パッケージ向け封止材の評価法
　　2.4.1　耐湿リフロー試験
　　2.4.2　応力シミュレーション
　　2.4.3　密着性試験
　　2.4.4　電蝕試験
　　
3.　高周波対応パッケージ
　3.1　高周波通信の必要性
　3.2　高周波での伝送損失
　3.3　低誘電エポキシ樹脂の設計
　3.4　各社の低誘電材料の開発動向
　3.5　伝送損失を少なくするために
　　3.5.1　FOWLP/PLPの概要
　　3.5.2　FOWLP/PLP向け封止材の設計
　3.6　高周波パッケージ用封止材の評価
　　3.6.1　誘電特性（誘電率　誘電正接）
　　

セミナー講師

野村 和宏 氏　　NBリサーチ 代表

【講師経歴】
　1990年　京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了
　 同年　　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社
　 　　　　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの
　 　　　　変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
　2018年　ナガセケムテックスを退職
　2019年　NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。