最先端リソグラフィ／レジスト材料の開発動向

EUVリソグラフィと光源の開発動向、およびレジスト・微細加工材料の開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

10：00～11：30
「EUVリソグラフィと光源の開発動向」
宇都宮大学　工学部　基盤工学科　教授　
情報電子オプティクスコース長（電気電子分野長）
東口　武史　氏

　１．EUVリソグラフィーとは
　　1.1 半導体素子の回路線幅の微細化と高集積化について最近の動向を簡単に 
　　1.2 露光用光源とは 
　２．EUV光源について 
　　2.1 EUV光源の原理 
　　2.2 各種EUV光源 
　３．レーザー生成プラズマEUV光源 
　　3.1 光源の物理と技術 
　　3.2 装置構成 
　４．Beyond EUV (BEUV) 光源 
　　4.1 beyond (BEUV) 光源とは？ 
　　4.2 BEUV光源の現状と課題 
　５．まとめ 
　６．今後の展開

11：30～12：30　休憩時間

12：30～16：00
「レジスト・微細加工用材料の開発動向」
大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　
遠藤　政孝　氏

　本講演では、最新のロードマップを示した後、現在の3nmロジックノード等に用いられているレジスト・微細加工用材料の最先端技術（ダブル/マルチパターニング、EUVレジスト、ナノインプリント）と今後期待されているDSAリソグラフィについて、EUVレジストを中心にその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。
EUVレジストでは注目されているメタルレジストの詳細も述べる。最後に今後の技術展望、市場動向についてまとめる。


※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

宇都宮大学　工学部　基盤工学科　教授　
情報電子オプティクスコース長（電気電子分野長）
東口　武史　氏

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　
遠藤　政孝　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品   半導体技術
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