【中止】コストを下げ品質を向上する！はんだ付けのリフロー化のポイント～温度プロファイル・良品判定・各種改善事例～

耐熱性の低い部品や車載部品等も対応！
低コスト高品質を実現する実装のポイントを実例も用いて解説！
当日部品をお持ちいただければその場でアドバイスいたします

セミナー講師

実装技研　京都府中小企業特別技術指導員　技術アドバイザー　河合 一男 先生

セミナー受講料

1名43,000円 + 税、(資料・昼食付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき33,000円 + 税
　※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナー趣旨

　はんだ付けは基板ランドの熱で溶かしたはんだで部品リードを濡らす作業で
従来の部品リードの温度差（ΔT）を重視した温度プロファイルでは
3D(MID)や微細部品及びフローはんだ付けのリフロー化は出来ない。
本セミナーでは工法の変更も合わせコスト・品質の改善の事例を紹介する。

習得できる知識

温度プロファイルによる不良の改善方法
現場での良否判定と確認実験方法
現場で行う不良解析方法
３D(MID)実装や工法変更の概念
会場での基板・部品の解析と対策

セミナープログラム

Ⅰ.はんだ付けの基本
　1）フラックスの役割
　2）フラックスの特性評価

Ⅱ.リフロー
　1) フラックスの役割
　　a)フラックスの熱反応特性
　　b)フラックスの評価
　　c)フラックスから見た温度プロファイル
　2）温度プロフィル作成
　　a)温度プロファイルによる不良対策
　　（サイドボール、部品浮き、ブリッジボイド等）
　　b)特殊基板・設計の温度プロファイル
　　（微細部品、数十層の基板、ディスクリート型コネクター、etc）
　3）現場で行う不良解析とその検証方法
　　（部品リード・基板ランドの良否判定）
　4）耐熱性の低い部品のリフロー化
　5）良否の判定方法

Ⅲ．フローはんだ
　1）スルーホール上がり対策
　　a)多層基板のスルーホール上がり
　　b)フローパレットが原因のホール上がり不良
　　c)ブリッジ

Ⅳ．後付け修正
　1）鏝先形状の選定と効果
　2）はんだ送り
　3）スルーホールの修正
　4）ファインピッチコネクターの修正
　5）良否判定

Ⅴ．持参部品・基板の解析
　　＊温度プロファイルも持参して下さい

＜質疑応答＞