プラズマCVD(化学気相堆積)装置による高品質薄膜の成膜技術、及び量産化対応

■装置メーカーの立場から、プラズマCVD装置の技術/課題と対策を解説■

  ★ 30年以上の実績・経験がある装置メーカーから、実務レベルで解説いたします!

セミナー趣旨

 当社は、1989年から「研究開発用半導体一貫製造システム」の開発を開始して、装置メーカーとして、30年以上の実績・経験があります。この講演では、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心にご紹介いたします。

習得できる知識

プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策について知ることができます。

セミナープログラム

1.プラズマCVD装置の基本構造
 1.1 プラズマCVD装置の構成
 1.2 反応チャンバーの基本構成

2.プラズマCVD装置の用途
 2.1 適用アプリケーション

3.プラズマCVD装置のプロセス性能
 3.1 SiH4系SiO2膜
 3.2 SiH4系SiN膜
 3.3 SiH4系SiON膜
 3.4 SiH4系a-Si膜
 3.5 SiH4系SiC膜
 3.6 TEOS系SiO2膜
 3.7 液体ソース系SiN膜

4.開発用装置と量産用装置
 4.1 プラットフォーム

5.プラズマCVD装置の課題と対策
 5.1 高レート化
 5.2 プロセスの再現性
 5.3 低パーティクル
 5.4 チャンバークリーニング
 5.5 ウェーハ温度の低温化
 5.6 ウェーハ大口径化  など

  □質疑応答□

セミナー講師

SPPテクノロジーズ(株)
製造部 次長 兼 資材グループ長 兼 マーケティング部 マネジャー 金尾 寛人 氏

【経歴・研究内容・専門・活動】
1989年3月 名古屋工業大学 工学部 第一部 電気情報工学科を卒業.
1989年4月 住友金属工業(株)に入社.
Si基板上GaAs膜のヘテロエピタキシー成膜技術の研究開発(1年)や半導体デバイス向けECRプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(10年)
2000年4月 住友精密工業(株)に入社(派遣、2002年3月転籍、2011年12月にSPPテクノロジーズに出向)
MEMSや光デバイス向けプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(3年半)
装置全般の技術営業、マーケティング(現在)

【WebSite】
https://www.spp-technologies.co.jp/

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
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受講について

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   プラズマ技術   薄膜、表面、界面技術

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※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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半導体技術   プラズマ技術   薄膜、表面、界面技術

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