半導体パッケージ 入門講座

セミナー趣旨

受講対象・レベル

〇パッケージ技術に関する若手人材
〇装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者
〇広く半導体の技術、知識を習得したい人。
　※特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージの基礎
　1.1　半導体パッケージに求められる機能
　1.2　パッケージの構造
　1.3　パッケージの変遷と種類

２．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2.1　バックグラインド工程
　2.2　ダイシング工程
　2.3　ダイボンド工程
　2.4　ワイヤボンド工程
　2.5　モールド封止工程
　2.6　バリ取り、端子メッキ工程
　2.7　トリム＆フォーミング工程
　2.8　マーキング工程
　2.9　測定工程
　2.10　梱包出荷工程

３．パッケージの技術動向
　3.1　パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3.2　フリップチップボンディング
　3.3　System in Package
　3.4　Wafer level Package
　3.5　FO-Wafer level Package]
　3.6　Through Silicon Via

４．まとめ

　　□ 質疑応答 □

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

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