TIM(サーマルインターフェイスマテリアル)の設計、高熱伝導性の向上技術

セミナープログラム

＜１０：００〜１１：００＞
１．高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーを利用した放熱材料の開発
(株)レゾナック　先端融合研究所　無機材料研究部　横浜(セラミックス)グループ　グループリーダー　博士(工学)　新井 敏弘 氏

【講座概要】
高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーで代表的なアルミナ、六方晶窒化ホウ素、窒化アルミニウムの概要と特徴に加えて、(株)レゾナックの製品と開発品を紹介します。これらのフィラーを用いて高熱伝導性の放熱シートを作成するためのポイントを理論と実験データを交えて説明します。高熱伝導性フィラーとして近年注目が高まっております六方晶窒化ホウ素と窒化アルミニウムについて高放熱性シートの用途例を紹介します。

【受講対象】
高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーの概要、活用方法、用途例を学びたい方、高熱伝導性絶縁性セラミックスフィラーの活用をお考えの方、特に初心者

【受講後、習得できること】
アルミナ、六方晶窒化ホウ素、窒化アルミニウムの概要を一度に学べます。これらのフィラー実用上のポイント、高熱伝導化のコツを短時間で学べます。

1.高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーの概要
　1.1 世界の変化と高放熱のニーズの高まり
　1.2 高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーの一般的性質

2.アルミナについて
　2.1 丸み状アルミナ『AS』
　2.2 球状アルミナ『アルナビース(R)／CB』
　2.3 丸み状アルミナと球状アルミナの比較

3.六方晶窒化ホウ素について
　3.1 六方晶窒化ホウ素（hBN）の特徴
　3.2 『ショウビーエヌ?／UHP』について

4.窒化アルミニウムについて
　4.1 窒化アルミニウム（AlN）の課題
　4.2 耐湿性AlN開発品について
　4.3 耐湿性向上によるシリコーン樹脂の硬化改善
　4.4 耐湿性AlN開発品の熱伝導率付与効果

5.高熱伝導化のポイント
　5.1 フィラーに含まれる不純物
　5.2 粒度配合
　5.3 表面処理

6.高熱伝導性セラミックスフィラーの応用例
　6.1 六方晶窒化ホウ素の応用例
　6.2 耐湿性窒化アルミニウム開発品の応用例

【質疑応答】

＜１１：１０〜１２：１０＞
２．振動吸収性ウレタンゲルの高熱伝導化
ペルノックス(株)　開発統括部　開発2グループ　グループリーダー　佐々木 雄一 氏 　

【講座概要】
近年、電子機器の高性能化、小型化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。熱伝導材料は、信頼性や界面熱抵抗の観点から、シリコーン系が主流となっている。しかし、シリコーン系にもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎について解説する。

【受講対象】
TIMの材料開発に携わる初心者向け

【受講後、習得できること】
配合技術の基礎と材料評価

1.放熱材料の種類と市場及び用途

2.ウレタン系TIMの材料構成と構造
　2.1 ポリオール
　2.2 鎖延長剤
　2.3 イソシアネート
　2.4 触媒
　2.5 添加剤
　2.6 熱伝導フィラー
　2.7 構造

3.ウレタン系TIMの特長と評価
　3.1 特長
　3.2 熱抵抗と熱伝導率
　3.3 振動吸収性

4.ウレタン系TIMの課題と解決策
　4.1 耐久性/信頼性
　4.2 量産設備への適合化

5.ウレタン系TIMの性能
　5.1 フィラーの影響
　5.2 プロトタイプ
　5.3 耐久性

6.更なる高熱伝導化
　6.1 フィラーの最密充填
　6.2 特性

7.まとめ

【質疑応答】

＜１３：１０〜１４：４０＞
３．セルロースナノファイバーと非酸化物フィラーの複合化による熱伝導放熱材の設計
(株)KRI　スマートマテリアル研究センター　主任研究員　工学博士　林 裕之 氏

1.高熱伝導材料について

2.無機フィラー(酸化物・非酸化物)について

3.複合系放熱材料について

4.セルロースナノファイバーとは

5.セルロースナノファイバー／非酸化物フィラー複合材料
　5.1 セルロースナノファイバー／BN
　5.2 セルロースナノファイバー／AlN
　5.3 セルロースナノファイバー／Si3N4
　5.4 セルロースナノファイバー／その他
　5.5 セルロースナノファイバー／Al2O3
　5.6 セルロースナノファイバーをマトリックスとした場合の利点と課題

【質疑応答】

＜１４：５０〜１６：２０＞
４．車載機器等に向けた高精度な伝熱対策とTIM・高放熱材料を用いた設計手法
(株)フジデリバリー　代表取締役社長　篠田 卓也 氏

【講座の趣旨】
自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからである。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78％カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のDX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。

【受講対象】
・電子機器の測温実験から高精度な伝熱解析に移行したい企業
・伝熱技術に携わる担当、マネージャー。
・EV技術を構築している方。
・これから伝熱技術を実施する初心者、中堅クラス

【 受講後、習得できること】
・これから熱設計をスタートされる最初の心得
・車載電子機器や基板の高精度な伝熱解析
・伝熱設計の最適化

1.電子機器の伝熱設計概要
　1.1 熱技術のプロセス革新　
　1.2 成立する検討項目
　1.3 解析作業の流れ
　1.4 事業に重要なコンセプトの形成

2.電子機器の伝熱解析
　2.1 伝熱解析を活用したレイアウト設計
　2.2 伝熱解析のECUモデリング
　2.3 解析と実測の合わせ込み
　2.4 解析値と実験値の比較結果
　2.5 モデリングの高精度化

3.伝熱解析と最適化連成
　3.1 最適化とは
　3.2 自動化手順とポスト処理機能一例
　3.3 最適化の手法
　3.4 【事例1】　素子レイアウトの最適化
　3.5 【事例2】 発熱素子許容範囲の外部条件
　3.6 【事例3】　フィン設計最適化点

【質疑応答】

セミナー講師

１． (株)レゾナック　先端融合研究所　無機材料研究部　横浜(セラミックス)グループ　グループリーダー　博士(工学)　新井 敏弘 氏

２． ペルノックス(株)　開発統括部　開発2グループ　グループリーダー　佐々木 雄一 氏

３． (株)KRI　スマートマテリアル研究センター　主任研究員　工学博士　林 裕之 氏

４．(株)フジデリバリー　代表取締役社長　篠田 卓也 氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込み）〕

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