半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

■半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向とは?
■超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術を知る!

  ★ 3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトを知る!

セミナー趣旨

 近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極(TSV)や裏面埋設配線(BBM)の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。

習得できる知識

半導体の集積化技術における3次元集積実装技術、
超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術を学ぶことができます。

セミナープログラム

1.はじめに

2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

3.3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築

4.3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

5.まとめ

  □質疑応答□

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏
【経歴・研究内容・専門・活動】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の集積化技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
【WebSite】
https://unit.aist.go.jp/d-tech/

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

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  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • PDFデータ(印刷可/編集は不可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   応用物理一般

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半導体技術   電子デバイス・部品   応用物理一般

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