次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて

■半導体封止材の市場動向、技術動向■
■エポキシ樹脂の変性技術■
■半導体パッケージの技術動向■

パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、

高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
2つの大きな半導体封止材のトレンドをふまえながら、エポキシ樹脂の変性を中心とした設計技術を解説

パワーデバイス用、低温硬化プロセス、ワイヤータイプ・フリップチップタイプパッケージ、高周波対応パッケージ、、、

基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開

セミナー趣旨

 現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。
 これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。

受講対象・レベル

・エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤などの技術者 営業
・変性エポキシ樹脂の技術者 営業
・半導体パッケージの製造者

習得できる知識

・半導体封止材の市場動向、技術動向
・エポキシ樹脂の変性技術
・半導体パッケージの技術動向

セミナープログラム

1.CO2削減のための施策
 1.1 CO2削減の現状
 1.2 CO2排出量の現状
 1.3 省電力のために必要な技術
  1.3.1 電力ロスの低減
  1.3.2 低エネルギープロセス

2.パワーデバイス用封止材
 2.1 パワーデバイス封止材の市場動向
 2.2 パワーデバイスの種類と役割
 2.3 WBG(SiC GaN)への移行
 2.4 WBG用封止材の要求特性
  2.4.1 エポキシ変性について
  2.4.2 超高耐熱エポキシ樹脂の設計
  2.4.3 難燃エポキシ樹脂の設計
  2.4.4 熱伝導エポキシ樹脂の設計
 2.5 パワーデバイス用封止材の評価
  2.5.1 耐熱性(短期、長期)
  2.5.2 熱伝導性
  2.5.3 難燃性

3.低温硬化プロセス
 3.1 低温硬化導電ペースト
 3.2 低温はんだ用アンダーフィル
 3.3 低温硬化エポキシ樹脂の設計

4.半導体封止材
 4.1 半導体パッケージの市場動向
 4.2 ワイヤータイプパッケージ
  4.2.1 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
  4.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の設計
 4.3 フリップチップタイプパッケージ
  4.3.1 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
  4.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の設計
 4.4 半導体封止材の評価法
  4.4.1 耐湿リフロー試験
  4.4.2 ヒートサイクル試験
  4.4.3 電蝕試験

5.高周波対応パッケージ
 5.1 高周波通信の必要性
 5.2 高周波での伝送損失
 5.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
 5.4 伝送損失を少なくするために
  5.4.1 FOWLP/PLPについて
  5.4.2 FOWLP/PLP向け封止材の設計
 5.5 高周波パッケージ用封止材の評価
  5.5.1 誘電特性(誘電率 誘電正接)
  5.5.2 密着性試験

6.バイオマスエポキシ樹脂
 6.1 バイオマスエポキシ樹脂の必要性
 6.2 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
 6.3 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
  6.3.1 リグニンからのフェノール抽出法
  6.3.2 リグニン由来エポキシ樹脂の応用

□質疑応答□

エポキシ樹脂 高耐熱 高熱伝導 低温硬化 高周波 低誘電正接 バイオマス

セミナー講師

NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 ※元ナガセケムテックス(株)7
 
【略歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程卒業
     長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
1990-1994年 半導体用塗料、封止材の開発
1995-1996年 自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
1997-2010年 半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
2011-2018年 複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
2019年 NBリサーチ設立
 
【専門】
エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤

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