【中止】量子コンピュータ実現に向けた超伝導量子回路における高密度実装材料・プロセス技術と課題

量子コンピュータに向けた材料・成膜技術や実装課題およびその解決への取り組みについて！
有望視されている超伝導量子回路の現状をふまえ、基礎から解説します！

セミナー趣旨

  近年、量子コンピュータの研究開発が実用化に向け世界的に加速しており、対応するハードウェアや実装技術が求められている。中でも超伝導を使った量子計算機は集積や設計の面から注目されているが、従来の半導体を使った古典的な計算機とは動作原理が異なることから、その集積回路の開発プロセスも異なる。特に成膜や加工技術等のプロセスに加えて、集積化に必要な実装プロセスも古典のものと大きく異なる。
  本セミナーでは、超伝導量子回路に求められている材料や成膜技術といった基本的なことから超伝導回路の高密度実装に関するプロセス開発の現状を示し、今直面している課題とその解決への取り組みについて紹介する。

受講対象・レベル

・超伝導や金属薄膜の成膜・加工装置を開発されている方
・超伝導をつかったプロセスに興味のある方
・デバイスに開発に必要な超伝導の基礎知識を知りたい方  等

習得できる知識

・超伝導デバイスの開発に必要な超伝導の基礎知識
・デバイス開発に必要な周辺技術
・デバイスの作製方法の基礎  等

セミナープログラム

1．はじめに
　1.1 超伝導量子コンピュータとは
　1.2 超伝導量子ビット
2．デバイス化開発に必要な超伝導薄膜の最適化
　2.1 超伝導材料
　2.2 超伝導薄膜の物理
　2.3 集積化のための最適化
3．超伝導回路の集積化
　3.1 作製方法
　3.2 プロセス評価
　3.3 デバイス評価
4．今後の課題　高密度実装に必要な技術
　4.1 超伝導3次元実装超伝導ＴＳＶ
　4.2 超伝導3次元実装超伝導フリップチップ
＜質疑応答＞

セミナー講師

 牧瀬 圭正 先生   自然科学研究機構 国立天文台 先端技術センター 准教授 博士（理学） 　

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30 ～

受講料

41,800円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

情報技術   薄膜、表面、界面技術   電子デバイス・部品
このセミナーについて質問する

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