【中止】シランカップリング処理の最適化とトラブル対策

~付着、密着、濡れ、気泡、液滴、コーティング、微粒子分散の制御法~

★付着、密着、濡れ、気泡、液滴、コーティング、微粒子分散の制御法やトラブル対策について多くの実験データに基づき説明!
★処理装置の構成ノウハウ、表面エネルギーなどの様々な評価法についても説明!

セミナー趣旨

シランカップリング処理は、多くの製造分野産業で表面改質および分散制御といった基盤技術として用いられています。本講座では、半導体エレクトロニクス産業で多く用いられるシランカプリング剤であるHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を中心に、付着、密着、濡れ、気泡、液滴、コーティング、微粒子分散の制御法やトラブル対策について多くの実験データに基づき説明します。また、処理装置の構成ノウハウ、表面エネルギーなどの様々な評価法について丁寧に説明します。また、実際のトラブル解析および技術相談にも応じます。

【講演ポイント】
付着、密着、濡れ、気泡、液滴、コーティング、微粒子分散の制御法やトラブル対策について多くの実験データに基づき説明します。また、処理装置の構成ノウハウ、表面エネルギーなどの様々な評価法について丁寧に説明します。また、実際のトラブル解析および技術相談にも応じます。

習得できる知識

・シランカップリング処理の評価手法の習得
・表面処理(濡れ、塗布、乾燥、プロセス、装置など)の基礎原理の修得
・表面エネルギーによる表面特性評価法の習得
・プライマー処理装置の設計手法の習得
・コーティング方法の最適化手法の習得
・トラブル対策における幅広い適用能力

セミナープログラム

【基本編】シランカップリング処理と濡れ性
1.表面疎水化処理を最適化する
 ・シランカップリング反応(加水分解と脱水縮合)
 ・加水分解触媒とpH(シラノールの安定性)
 ・処理温度(沸点近くに最適温度が存在する)
 ・処理時間(短時間で処理効果がある)
 ・QCMによる反応モニタリング(単分子層反応のその場解析)
 ・AFMによる反応モニタリング(分子間相互作用力)

2.効果的な処理装置を構成する
 ・気化方式(バブリング、減圧方式の比較)
 ・脱水ベーク(吸着水の除去)
 ・コンダクタンス(処理系統の流量設計)
 ・装置設計例(大型パネル処理用)

3.濡れ・付着性の基礎とシランカップリング処理
 ・表面エネルギー(エネルギーで濡れ評価する)
 ・濡れエネルギーWa(疎水化と親水化の評価方法)
 ・拡張係数S、円モデル(界面のシーリング性)

【実用編】実際の現場でのシランカップリング処理のノウハウ
1.塗膜の付着性をコントロールする
 ・レジストパターンの付着性(ウェット耐性の改善)
 ・ブリスター対策(局所剥離が増加する)

2.微粒子の分散性をコントロールする
 ・粘性塗膜内の分散性(アンダーフィル剤)

3.塗膜のコート性をコントロールする
 ・ピンホールとはじき(ピンホールの撲滅方法)
 ・粘性指状変形VF(ギャップ内のピンホール解決法)
 ・凹凸パターン(ピンニング効果)

4.液滴と気泡の付着性をコントロールする
 ・液滴成長制御(表面の曇りのメカニズム)
 ・ナノバブルの付着性制御(疎水性表面ほどバブルが付着する)

5.表面を高品位にコントロールする
 ・プラズマ処理とのハイブリッド処理(親水化制御)
 ・アルカリ処理とのハイブリッド処理(WBL制御)
 ・ナノインプリント(モールドの離形処理)

【質疑応答】
技術相談、日頃のトラブル相談に応じます

【参考資料】
・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)


【キーワード】
シランカップリング処理、疎水化処理、コーティング、HMDS、微粒子分散

セミナー講師

長岡技術科学大学 名誉教授, アドヒージョン(株) 代表取締役社長
博士(工学) 河合 晃 氏

【ご経歴】
三菱電機(株)LSI研究所にて10年間勤務し、開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。現在、アドヒージョン(株)代表取締役として技術コンサルティングと受託測定サービス業務に従事している。

業績:受賞多数、著書33件、原著論文166報、総説71報、国際学会論文124報、特許登録13件、出願98件

所属学会:日本接着学会・評議員、応用物理学会など

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

化学反応・プロセス   高分子・樹脂加工/成形   薄膜、表面、界面技術

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化学反応・プロセス   高分子・樹脂加工/成形   薄膜、表面、界面技術

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