ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路（再配線法）の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

講師

(有)アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

【経歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。(日経エレクトロニクスや韓国版「電子材料」誌で長期連載）
　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
　また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
　本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【キャンペーン！2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額 の21,600円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

趣旨

　最先端の技術動向として、薄型ＰＫＧの開発を挙げることができる。スマートフォンの薄型化に対応し、主要部品であるＰＫＧを更に薄くする動きである。
　現在、ＦＯ型ＰＫＧが有力候補として期待されている。ＦＯＷＬＰは一部で採用されており、ＦＯＰＬＰも検討中である。しかし、これらは大きな問題（低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化）を抱えている。
　今回、ＦＯＷＬＰの開発経緯、ＦＯ－ＰＫＧの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術（材料、方法等）開発討状況について解説する。また、もう一つの動きである混載封止の概要についても説明する。

プログラム

１．次世代封止技術

２．薄層ＰＫＧ（ＦＯ型ＰＫＧ）の開発
 　2.1 ＦＯＷＬＰの実用化；
 　　1) 開発経緯
 　　2) 技術課題
 　2.2 ＦＯ型ＰＫＧ課題と対策；
 　　1) 外部接続回路
 　　2) 既存封止材料
 　　3) 新規薄層回路
 　　4) 薄層封止

３．薄層材料開発のための要素技術
 　3.1 ナノ分散技術；
 　　1) 微細シリカ
 　　2) 分散方法
 　3.2 触媒活性制御；
 　　1) 既存触媒
 　　2) 制御技術

４．半導体ＰＫＧの開発経緯；
 　4.1 前工程ＰＫＧ
 　4.2 後工程ＰＫＧ
 　4.3 複合工程ＰＫＧ

５．半導体封止技術の開発経緯；
 　5.1 封止方法
 　5.2 封止材料
 　5.3 ＰＫＧ評価方法

６．混載型ＰＫＧの開発
 　6.1 混載部品； Module(ｲﾝﾀｰﾈｯﾄ)/ Board(自動車) ～ 混載封止
 　6.2 既存技術の課題と対策； 汎用(単純巨大) ～ 多次元対応
 　6.3 次世代技術；
 　　1) 混載封止
 　　2) ３Ｄ材料
 　　3) ４Ｄ実装

７．汎用封止材料；
 　7.1 組成
 　7.2 製法
 　7.3 製造環境
 　7.4 取扱方法
 　7.5 原料
 　7.6 原料製法
 　7.7 評価方法
 
 □質疑応答□