次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開【オンデマンド配信】

セミナー趣旨

　コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術（光導波路、3次元曲面ミラー）の最新結果に関してご紹介します。

セミナープログラム

1. データセンターの背景
2. 従来技術の課題
3. 光電コパッケージとは？
4. 現在の光電コパッケージの世界動向に関して
5. 光電コパッケージの課題
6. 光電コパッケージの最新結果
7. 光電コパッケージの将来展望
8. 我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
9. 我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10. ポリマー光回路の特徴
11. 他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12. ポリマー光回路の課題
13. ポリマー光回路用材料に関して
14. ポリマー光回路の作製法
15. ポリマー光回路の試作結果（導波路、3次元ミラー）
16. ポリマー光回路の将来展望
17. ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18. ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19. 我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20. 今後の我々の活動紹介

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長 天野 建 氏

セミナー受講料

オンライン受講価格：35,200円

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１名：33,440円
２名：44,000円（１名分無料：１名あたり22,000円）
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受講について

オンデマンド配信の受講方法・視聴環境確認

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配布資料

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