次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開【オンデマンド配信】

従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介!

ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。

このセミナーは2022年5月に開催したセミナーの【オンデマンド配信】です。
※主催者でお申込み受付後、10営業日ご視聴いただけます。

2022年11月29日(火)まで申込み受付中
【収録日:2022年5月30日】※映像時間:2時間44分

セミナー趣旨

 コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術(光導波路、3次元曲面ミラー)の最新結果に関してご紹介します。

セミナープログラム

  1. データセンターの背景
  2. 従来技術の課題
  3. 光電コパッケージとは?
  4. 現在の光電コパッケージの世界動向に関して
  5. 光電コパッケージの課題
  6. 光電コパッケージの最新結果
  7. 光電コパッケージの将来展望
  8. 我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
  9. 我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
  10. ポリマー光回路の特徴
  11. 他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
  12. ポリマー光回路の課題
  13. ポリマー光回路用材料に関して
  14. ポリマー光回路の作製法
  15. ポリマー光回路の試作結果(導波路、3次元ミラー)
  16. ポリマー光回路の将来展望
  17. ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
  18. ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
  19. 我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
  20. 今後の我々の活動紹介

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長 天野 建 氏

セミナー受講料

オンライン受講価格:35,200円

<セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合>
特別割引価格:
1名:33,440円
2名:44,000円(1名分無料:1名あたり22,000円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき22,000円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※セミナーの視聴・資料のダウンロードのため、セミナー主催者の会員登録が必須となります。お申込みと同時に会員登録をさせていただきます。

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  • 視聴期間は主催者でお申込み受付後、営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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    ≫ 視聴テスト【ストリーミング(HLS)を確認】  ≫ 視聴環境

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可):マイページよりダウンロード
  • 講師メールアドレスの掲載:有

申込締日:2022/11/29

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時

オンデマンド

受講料

35,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   光学技術   通信工学

申込締日:2022/11/29

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