次世代冷却技術 〜沸騰熱伝達式冷却の基礎と応用展開〜

★ 水冷に替わる次世代の電子機器冷却技術：基礎から応用まで！
★ 実用化に求められる冷却能力は？ 温度は？

講師

山形大学 理工学研究科 機械システム工学分野
准教授 博士（工学） 鹿野 一郎 先生

【講師紹介】
1992年3月：学士（工学），山形大学 / 1994年3月：修士（工学），東北大学
1994年4月：(株)ブリヂストン，職員（技術系）
1996年6月：山形大学助手 (工学部機械システム工学科)
2000年1月：博士（工学），東京工業大学
2001年9月：アメリカ合衆国メリーランド大学リサーチアソシエイト (機械工学科)
2002年9月：山形大学助手 (工学部機械システム工学科)
2006年4月：山形大学助教授 (学術情報基盤センター)
2007年4月：山形大学准教授 (学術情報基盤センター)
2009年4月：山形大学准教授 (工学部機械システム工学科) 現在に至る

受講料

1名41,040円(税込（消費税8％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　電子機器の高性能化、高出力化、小型化が進み、実装技術は大変な勢いで発展している。特に、MPU(Micro Processing Unit)を搭載するコンピュータや半導体レーザダイオードを光源とする加工機械・プロジェクターなどの小型化、静音化を実現するには、放熱設計が重要な役割を果たすが、その対策にメドが立っていないのが現状である。本講演では水冷方式に代わる新たな高性能冷却法として沸騰熱伝達を利用した冷却技術について説明する。

■受講対象者は？
・各企業の研究者、技術者
・冷却技術の研究者や、広く熱のマネジメント・制御に関わっている方
・最新技術や次世代の技術について研究調査、情報収集をしている方

■受講することで得られる知識/ノウハウは？
・次世代冷却技術 ―沸騰熱伝達式冷却― の基礎原理
・本冷却技術の特徴および他冷却技術・手法との比較
・本冷却技術の応用とそのための課題・適用可能性 など

セミナー内容

【第１部 電子機器の冷却法と熱科学の基礎】
1 電子機器部品の発熱
　1.1 電子機器部品の発熱はどのくらいなのか？
　1.2 様々な冷却方法（空冷・水冷・沸騰熱伝達）
　1.3 沸騰熱伝達を利用した冷却法の実用化課題
　　1.3.1 実用化で求められる冷却能力
　　1.3.2 電気回路が正常に動くための冷却温度

2 熱科学の基礎
　2.1 熱伝導について（物体の中の熱の伝わり方）
　2.2 熱伝達について（個体面と液体間の熱の伝わり方）
　2.3 熱抵抗と熱伝達

3 電気流体力の基礎
　3.1 クローン力、誘電力
　3.2 静電圧力
 
【第２部 沸騰熱伝達の課題】
1 沸騰熱伝達を利用した冷却法の課題
　1.1 プール沸騰熱伝達について
　1.2 限界熱流束の向上技術
　1.3 実用的な伝熱面温度での沸騰熱伝達利用
　1.4 冷媒の選定

2 プール沸騰熱伝達
　2.1 伝熱面表面処理による沸騰熱伝達促進
　　2.1.1 ダイヤモンド粒子電着法による表面処理と沸騰熱伝達促進
　　2.1.2 めっき法による表面処理と沸騰熱伝達促進
　2.2 静電圧力による沸騰熱伝達促進
　2.3 プール沸騰熱伝達の課題

3 強制対流サブクール沸騰熱伝達
　3.1 強制対流サブクール沸騰熱伝達について
　3.2 ダイヤモンド粒子電着法による表面処理と沸騰熱伝達促進
　3.3 静電圧力による沸騰熱伝達促進

4 冷却能力の目標値と達成状況
　4.1 実用化に求められる冷却能力と研究の達成状況
　4.2 実用化に求められる冷却温度と研究の達成状況
 
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