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セラミックの微構造制御(成形プロセス、材料技術)と
応用展開を詳解!
(講演タイトルを変更しました 3/1)
セミナー趣旨
バルクセラミックスでの機械特性の向上、また機能発現や機能性向上には、それぞれの機能や特性に合わせた微構造(密度、粒径、結晶配向、粒界制御、細孔構造)の作り込みが必要となる。本講座においては、スラリーを用いた液相プロセスに課題を絞り、成形性などを左右するスラリー作製のための粒子分散についての説明からスタートし、成形、焼結へと話を進め、最終的な微構造を制御するためのプロセスについて概説する。微粒子分散の理論的背景から実際の手法およびその適用例についての知識を習得し、実例を紹介しながら各種成形法と焼結手法を用いたセラミックスの微構造制御の有効性に関する情報が得られることを目的とする。さらに電場や磁場などの外場を用いた成形、焼結手法についても紹介する。
セミナープログラム
1.セラミックス成形プロセスの基礎と実際
1.1 スラリー中における微粒子の分散・凝集
1.2 スラリーを用いた種々の成形手法
1.3 電場を利用したセラミックスの成形(積層、成膜)
1.4 磁場を利用したセラミックスの成形(結晶配向)
2.焼結プロセスの基礎と実際
2.1 焼結の基礎
2.2 焼結手法、装置の解説
2.3 各種焼結手法の実例
2.3.1 表面修飾したSiC粒子のミリ波焼結
2.3.2 無助剤でのSiC緻密化(コロイドプロセスとSPSの効用)
3.機能発現に向けた微構造制御のための成形と焼結の実例
3.1 超塑性セラミックスの作製事例
3.1.1 アルミナ基セラミックス
3.1.2 ジルコニアセラミックス
3.1.3 高速超塑性セラミックス
3.2 透光性セラミックスの作製事例
3.2.1 酸窒化アルミニウム
3.2.2 アルミナ(サファイア)
3.2.3 窒化アルミニウム
3.3 リチウム二次電池電極の微構造制御(LiCoO2正極の焼結)
3.4 イオン伝導体の結晶配向と伝導特性
3.5 細孔構造制御セラミックスの作製
3.6 配向積層セラミックスの作製
≪タイムテーブル≫ (予定)
10:00~12:00 前半
12:00~13:00 休憩時間
13:00~16:00 後半
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講師
国立研究開発法人 物質・材料研究機構
機能性材料研究拠点 セラミックスプロセッシンググループ
グループリーダー 鈴木 達 氏
セミナー受講料
1名様 49,500円(税込) テキストを含む
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