5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向 ~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解~

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
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主催者 株式会社 技術情報協会
キーワード 電子デバイス・部品   通信工学   高分子・樹脂材料
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません

新市場への適用に向けたFPCへの要求、技術課題と展望

セミナー講師

 松本 博文 氏   フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士 

セミナー受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

受講について

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セミナー趣旨

  2019年のFPC世界市場は、約170億㌦まで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2. 5G始動と6Gへの展開
  1-2.1. 5G/6Gスマホ高周波動向
  1-2.2. 5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1-2.3. 5G基地局動向
 1-3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
  1-3.1. 5Gスマホ世界出荷動向
   1-3.1.1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
 1-4. 5G-NR通信スマホ無線技術
  1-4.1. 5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1-4.2. iPhone(12/13/14)シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1-5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
  1-5.1. 世界的半導体不足の背景とは?
  1-5.2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1-5.3. 半導体実装方式の変遷
   1-5.3.1. RFから「SiP+FPC」へ
   1-5.3.2. SOCとSiPの比較
2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-3.  LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4.1.  PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2.  高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィック対応市場とは?
 5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
 5-4. 6G伝送用光混載FPC技術
  5-4.1. 銅配線と光導波路の比較
6.車載FPC開発動向
 6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1.  MRグラスとは?
 7-2.  ウェアラブル・デバイスとは?
 7-3.  Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7-4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-5.  IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-5.1.  フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8.まとめ