【名古屋開催】ポリイミドのすべてがわかる基礎講座

講師

神奈川大学 工学研究所　客員教授 ／ 岩手大学 工学部　客員教授　工学博士　山田 保治 氏
※元住友化学(株) 、元新日鐵化学(株)

受講料

48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン （１名あたり定価半額 の24,300円）】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

得られる知識

ポリイミドを活用するための基本的技術（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）および応用に関する基礎知識が得られます。具体的には、
①ポリイミドの合成法　
②ポリイミドの構造と基本特性
③機能化のための分子・材料設計の考え方
④高性能化（透明化、低誘電化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化）
⑤無機化合物との複合化（コンポジット化/ハイブリッド化）
⑥応用（開発事例：電子材料（フィルム、コーティング剤、CCL/FPC）、液晶配向膜、気体分離膜、燃料電池（固体電解質）膜、放熱材料）

趣旨

　ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。
　本講演では、用途に応じた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化と応用の観点から、溶解性、加工性、熱特性、電気特性、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、共重合、多分岐化、微粒子化、多孔化および複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）などの高機能化技術などポリイミドを活用するための基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。

プログラム

１．はじめに
　1.1 開発の歴史
　1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
　1.3 ポリイミドの分類

２．ポリイミドの合成、構造、特性
　2.1 原料（モノマー）
　2.2 モノマーの反応性
　2.3 ポリイミドの合成法
　2.4 イミド化法（熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化）
　2.5 加工・成形法（フィルム作成法）
　2.6 構造と特性
　（1）非熱可塑性ポリイミド
　（2）熱可塑性ポリイミド
　（3）熱硬化性ポリイミド
　（4）可溶性ポリイミド
　（5）脂環式（透明）ポリイミド

３．デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
　3.1 多分岐ポリイミドの合成法
　3.2 構造と分岐度

４．変性ポリイミドの合成と特性
　4.1 ポリイミドのアロイ化技術
　4.2 変性ポリイミドの合成
　（1）シリコーン変性ポリイミド（ポリイミド－シロキサン共重合体）
　（2）フッ素変性ポリイミド
　（3）フェノール変性ポリイミド
　（4）ウレタン変性ポリイミドの開発
　4.3 ポリイミドアロイおよび共重合体の特性

５．ポリイミドの分子設計と機能化
　5.1 溶解性
　5.2 透明化（脂環式PI）
　5.3 低誘電化（低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI）
　5.4 感光性付与（感光性PI：ネガ型、ポジ型)
　5.5 高耐熱化（物理的耐熱性（短期耐熱性）と化学的耐熱性（長期耐熱性））
　5.6 低熱膨張化
　5.7 低吸水・吸湿化
　5.8 接着・密着性付与
　5.9 微粒子化
　5.10 多孔化

６．ポリイミドの複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）
　6.1 ポリイミドの複合化技術
　6.2 層間挿入法（層剥離法）によるポリイミドの複合化
　6.3 ゾル－ゲル法によるポリイミドの複合化
　6.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
　6.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用

７．多分岐ポリイミド－シリカハイブリッド（HBPI－SiO2HBD）
　7.1 ゾル－ゲル法によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　7.2 シリカ微粒子（シリカゾル）によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
　7.3 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
　7.4 HBPI－SiO2HBDの電子材料への応用
　7.5 HBPI－SiO2HBDの気体分離膜への応用

８．ポリイミドの応用
　8.1 ポリイミドの用途と市場
　8.2 ポリイミドの応用
　（1）電子材料（フィルム、コーティング剤、CCL/FPC）
　（2）液晶配向膜
　（3）気体分離膜
　（4）燃料電池膜（固体電解質膜）
　（5）放熱材料

９．参考図書
 
　□質疑応答□