初心者向けセミナーです <教科書にない、実用的な>スパッタリング薄膜の膜質制御・装置管理とトラブル対策

薄膜の形成過程及び応力・付着力の理解から
装置・真空管理、パーティクル対策まで!
教科書に記載されていない・または説明が十分でなく
誤解されやすい実務上のポイントをふまえ講義します!

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    セミナー趣旨

     真空成膜(主にスパッタリングを対象)による機能性薄膜の機能を如何に引き出すかという観点から、教科書に記載されていない・あるいは説明が十分でないため誤解しやすい真空技術とスパッタリングのポイントをお話します。
     焦点を絞るポイントは、①真空の質と膜質の関係、特に水の排気の問題、②真空中の熱と温度に関する問題、③スパッタリングで基板に飛来する高エネルギー粒子の問題です。
     日常のメンテナンスや業務上のトラブル対策についても述べます。

    受講対象・レベル

    ・スパッタリングなどの真空成膜による薄膜形成に直接あるいは間接的に関わっている人
    ・蒸着やスパッタなどの真空装置を扱っている人
    ・薄膜を用いたデバイスや加工品などを扱っている人
    ・真空技術、薄膜技術に関心のある人

    習得できる知識

    ・真空技術では、高真空の作り方、水の排気、水の排気に関する堀越モデル、ガス配管のパージ方法など
    ・真空中の熱の取り扱い方
    ・スパッタリングで基板に飛来する高エネルギー粒子、Arイオン、反射Ar原子、酸素負イオンが膜特性と
       如何に関係するか
    ・真空・スパッタリングについて科学的・系統的に考えることができるようになります

    セミナープログラム

    Ⅰ.薄膜の形成過程と付着力・応力の問題
     薄膜とはどういうものかを理解するために、薄膜はどのように形成されるのか?と、薄膜の付着力と応力の2つの
       面から考えます。薄膜の形成過程には、成長初期段階と膜構造の形成段階とがあります。また、薄膜は基板の上に
       形成されるので、そこから、付着力と膜応力という特別な問題が生じます。これらは、薄膜の基本の基であり、
       薄膜を扱う人が常に向きあう問題でもあります。
    1.薄膜の形成過程
     ①核形成・島状成長とそれが見えない場合
     ②柱状構造とグレインの成長
    2.薄膜の付着力と応力
     ①付着力の本質・強化方法・評価方法
     ②膜応力とはどういうことか、なぜ生じるのか。制御方法・低減策・評価方法

    Ⅱ.スパッタ成膜と真空
     この章では、スパッタ膜の特性が真空の質と直接関係したいくつかの具体例を紹介し、それらが主に水の排気に
       関係していることを示します。真空の排気に付いて系統的にのべ、高真空をつくるとは普通は水を排気するという
       ことであることをあきらかにします。この「水の排気」の問題を、堀越モデルを用いて詳しく検討します。
       堀越モデルは水の排気の理解には不可欠なものですが、多くの真空の教科書などでは殆ど説明されていません 。
       ウルトラクリーンテクノロジーに基づくガス配管吸着水分の排気についても述べます。
    1.実例
     ①Alスパッタ膜の白濁問題
     ②TiN膜への酸素混入
     ③特に超高真空が必要な例
     ④スパッタ成膜中のガス分析例
    2.真空装置の排気
     ①排気の方程式とその解
     ②到達圧力の概念
     ③実際の排気例とベーキングの効果
    3.堀越モデルによる水の排気の理解
     ①吸着平衡
     ②水の排気
     ③ビルドアップ
    4.実際の装置の排気とガス供給系の影響

    Ⅲ.スパッタリングの熱と温度
     真空中では、熱の伝わり方が「日常的な感じ」と非常に異なっています。希薄気体の熱伝導はあまりよくしられて
       いないし、真空中の熱接触もあまりよくしられていない。熱輻射の影響が非常に大きく見えるなど、いくつもの
       誤解しやすい問題があります。
    1.真空中の熱の伝わり方
     ①いろいろな材料の熱伝導率
     ②希薄気体の熱伝導
     ③熱接触
     ④熱輻射
    2.スパッタリングの電力はどこにいくか
     ①ターゲットの温度上昇
     ②RFスパッタにおけるパワー消費の実測例
     ③イオン衝突でターゲットは熔けるのか?
    3.基板温度は何に支配されるか?
     ①基板と基板ホルダの熱接触の検討
     ②基板表面・裏面の温度差の検討
     ③基板の熱容量
     ④基板温度は何に支配されるのか?
     ⑤RAS法、ディジタル・スパッタ法による基板温度の低減

    Ⅳ.基板に飛来する高エネルギー粒子
     スパッタリングでは成膜中に高エネルギー粒子の照射をうけることがあります。適度な照射はむしろ膜質を
       良くすると考えられています。しかし、過度な照射は望ましくありません。
    1.基板に飛来する高エネルギー粒子の種類と効果
    2.Arイオン

     ①イオンアシストによる膜質改善
     ②RFスパッタのプラズマポテンシャル
     ③バイアススパッタ
     ④非平衡マグネトロンカソード
    3.反射Ar
     ①反射Arの影響
     ②反射高速中性原子フラックス測定例
     ③Ar反射係数のシミュレーション値
     ④ターゲットへの堆積エネルギー
    4.酸素負イオン
     ①負イオン測定例-DCスパッタ

    Ⅴ.トラブル対策と装置の日常メンテナンス
     量産の段階になると、目的とする膜ができるのは当たり前になり、主な問題点・注目点は、パーティクルと
       異常放電になると思います。歩留まりに直結する難しい問題ですが、これら点に焦点をあてて解説します。
    1.装置の日常管理・点検のポイント
    2.パーティクル発生メカニズムとその対策

     ①パーティクルの要因とその運動
     ②「擦れ」・「薄膜剥がれ」・「スプラッシュ」対策
    3.薄膜・パーティクルが燃える
    4.アーキング(異常放電)への対処、その他の注意点
    5.真空装置の省エネ技術


    付録 真空・薄膜・スパッタリング・プラズマの参考書、参考資料、学会・研究会などの紹介

    <質疑応答>

    セミナー講師

     岡田 修 先生   元東京理科大学 工学部 第二部 電気工学科 非常勤講師 理学博士  

    セミナー受講料

    【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

    【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴あり)】:1名46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

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    ※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

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    12:30

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    薄膜、表面、界面技術   半導体技術   電子デバイス・部品

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