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MLCCの特性向上、小型化、大容量化の技術について
分かりやすく解説します!
EVに向けた高温対応、高信頼性化やbeyond5G、6Gに向けたMLCCの最新動向まで!
セミナー趣旨
積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表される小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。
特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化しアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCも出現している。
近年は自動車のEV化が進み、高温対応MLCC、特に高信頼性対応の需要も急増している。また近い将来、5G/beyond5G および6GにおいてもMLCCは必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、高積層技術、高信頼性技術と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
習得できる知識
・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術
セミナープログラム
1) MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現
2) MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格
3) MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状
4) 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
5) COG、NP0特性のCu内電MLCCの話
6) MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
7) MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
8) Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
9) 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
10) 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
11) 固相法によるBaTiO3の微細化の技術
12) 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
13) 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)
14) 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
15) X8R規格のMLCC(Ba、Ca、Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果
16) 電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃???
17) 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
18) 2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
19) Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)
20) Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム
21) Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)
22) Ni電極の将来ヒアリング結果
23) プラズマ法N伊微粒子の特徴
24) Ni電極の連続性改善添加効果(Ni-Cr、Ni-Sn)
25) Ni電極印刷法の進展(グラビア印刷)
26) MLCC外部電極(高温対応)
27) MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価
28) MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上
29) 最近のMLCC研究動向
<質疑応答>
セミナー講師
山本 孝 先生 防衛大学 名誉教授 工学博士 (兼 大阪府立大学 客員教授)
セミナー受講料
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
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配布資料・講師への質問等について
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(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
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開催日時
10:30 ~
受講料
47,300円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込、コンビニ払い
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品
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