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開催日 |
10:00 ~ 16:00 締めきりました |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 通信工学 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます |
5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは?
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解します!
セミナー講師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 副理事長 梶田 栄 氏
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
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- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTEと何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのか、また10年先を見つめてどのような技術が必要になるのかを、無線の基礎を分かりやすく説明し詳しく解説します。
習得できる知識
・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格(5G)及び6Gの内容
・高周波と無線の基礎知識
・ミリ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
セミナープログラム
1.携帯電話の推移および構造
2.5Gとは
3.5Gの用途
4.5Gの課題
5.Beyond5G・6G
6.電気の基礎直流と交流
7.高周波と電磁波無線の知識
8.高周波の特性
9.ミリ波の特性
10.Beyond5G(6G)への技術課題
11.電子部品および材料への要求特性
12.AiP(AntennainPackage)とは
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